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一、IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置技術(shù)背景
目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展建設(shè)已日臻完善，基本形成了IC芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與 測(cè)試、服務(wù)、材料等較為完整的整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系。在發(fā)達(dá)的長(zhǎng)三角、在珠三角以及環(huán)渤 海地區(qū)，甚至在開(kāi)發(fā)中的中西部，都有芯片制造廠、芯片封裝廠，而且工藝水平和產(chǎn)能都在逐步提升。
中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在過(guò)去10年中取得了重要的進(jìn)步。未來(lái)10年是集成電路技術(shù)出 現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵時(shí)期，技術(shù)進(jìn)步將引發(fā)產(chǎn)品形態(tài)的根本性變化，產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的力度將 隨之加大。中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在坐擁難得發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨巨大的挑戰(zhàn)。
IC測(cè)試座〈芯片測(cè)試插座〉 是對(duì)IC器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備。如翻蓋式測(cè)試座包括底座和上蓋，底座和上蓋間通過(guò)卡口固定卡 合，上蓋通過(guò)彈簧與底座形成彈性鉸鏈，底座上設(shè)有芯片放置區(qū)。測(cè)試前首先搬開(kāi)卡口 ，上蓋在彈簧的作用下自動(dòng)彈起，然后要將芯片放置在芯片放置區(qū)，最后蓋好上蓋，將裝好的這個(gè)IC測(cè)試座放到芯片測(cè)試儀上進(jìn)行后續(xù)測(cè)試。
目前上述的芯片裝配完全由手工完成，效率很低，目前用工緊張的局面更加劇了對(duì)裝配自動(dòng)化、高效的需求。因此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，有必要提供一種化測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置及方法。
二、IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置發(fā)明內(nèi)容：
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下：
IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置包括：
電控箱，用于控制所述IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的工作流程；
Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上設(shè)有Y向運(yùn)動(dòng)槽；
X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)滑動(dòng)連接，所述X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上設(shè)有X向運(yùn)動(dòng)槽、以及用于沿Y向運(yùn)動(dòng)槽運(yùn)動(dòng)的第一導(dǎo)軌；
翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)，所述翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)與X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)滑動(dòng)連接，翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)上設(shè)有用于沿X向運(yùn)動(dòng)槽運(yùn)動(dòng)的第二導(dǎo)軌；
插座盤(pán)，所述插座盤(pán)包括測(cè)試座夾具板及位于所述測(cè)試座夾具板上的若干測(cè)試座；
翻蓋及合蓋裝置，所述翻蓋及合蓋裝置與所述翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)固定連接并與 所述插座盤(pán)滑動(dòng)連接。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)包括：
轉(zhuǎn)接板，所述第二導(dǎo)軌設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板上，轉(zhuǎn)接板通過(guò)第二導(dǎo)軌與X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)上的X向運(yùn)動(dòng)槽滑動(dòng)連接；
撥叉，所述撥叉固定連接轉(zhuǎn)接板與翻蓋及合蓋裝置；
擺動(dòng)氣缸，所述擺動(dòng)氣缸固定設(shè)于轉(zhuǎn)接板上，擺動(dòng)氣缸圍繞軸線在轉(zhuǎn)接板上進(jìn)行擺動(dòng)；
取片氣缸，所述取片氣缸設(shè)于擺動(dòng)氣缸上，用于吸取芯片；
芯片槽，所述芯片槽固定于轉(zhuǎn)接板上，且所述芯片槽與取片氣缸位于同一平面內(nèi)。
擺動(dòng)氣缸的最小擺動(dòng)角度為90度。
芯片槽從遠(yuǎn)離取片氣缸至靠近取片氣缸向下傾斜設(shè)置，當(dāng)芯片被取走一個(gè)，在重力作用下后面的芯片依次向取片氣缸方向移動(dòng)。
翻蓋及合蓋裝置包括合蓋裝置、翻蓋裝置及導(dǎo)軌，所述合蓋裝置與翻蓋裝置平行固定設(shè)置，合蓋裝置和翻蓋裝置上設(shè)有導(dǎo)槽，合蓋裝置和翻蓋裝置通過(guò)導(dǎo)槽在導(dǎo)軌上滑動(dòng)。
合蓋裝置底部設(shè)有間隔一定距離的矩形豁口 ，翻蓋裝置底部為平面。
所述IC測(cè)試座為陣列排布。
所述電控箱上還設(shè)有外框架，所述外框架用于收容Y向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)、插座盤(pán)和翻蓋及合蓋裝置。
相應(yīng)地，IC測(cè)試座自動(dòng)組裝方法，所述方法包括：
1、將IC測(cè)試座插座盤(pán)放置于預(yù)設(shè)位置；
2、X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)并控制翻蓋及合蓋裝置沿著X向運(yùn)動(dòng) 到測(cè)試位置，打開(kāi)整排IC測(cè)試座的翻蓋；
3、X向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)翻蓋撥叉及取片系統(tǒng)給插座盤(pán)中的一排IC測(cè)試座依次放置芯片，并將整IC測(cè)試座的翻蓋扣上。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述方法步驟3后還包括：
重復(fù)步驟2~3直至所有插座盤(pán)上的IC測(cè)試座組裝完成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，通過(guò)該組裝裝置及方法，可以大大提高IC測(cè)試座和芯片的組裝效率和質(zhì)量。
三、IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置附圖說(shuō)明
為 了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
 圖1 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
 圖2 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的局部示意放大圖；
圖4 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的局部俯視示意圖；
圖5 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的后視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9 IC測(cè)試座自動(dòng)組裝裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
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