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錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵的過(guò)程步驟。印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來(lái)講，印刷制程是非常簡(jiǎn)單的，PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上.
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)�；蛘呓z網(wǎng)或者模板用于錫膏印刷。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮刀處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
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