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精度至上：所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內(nèi)（如±0.05mm）。
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信號(hào)完整性：治具材料和結(jié)構(gòu)不能引入電磁干擾，影響高速信號(hào)的傳輸。
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防靜電：必須全程使用防靜電材料，主控板上的IC對(duì)靜電非常敏感。
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散熱考量：在FCT和返修治具中，必須考慮芯片的散熱，防止過熱損壞。
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數(shù)據(jù)與軟件集成：FCT治具與MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）相連，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯（如記錄每塊板的測(cè)試結(jié)果、序列號(hào)、故障代碼等）。
總結(jié)：主控板 vs. 電源板治具核心差異
| 特性 |
主控板SMT治具 |
電源板SMT治具 |
| 核心目標(biāo) |
保證信號(hào)完整性、高密度連接可靠性 |
保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、大電流通流能力、電氣安全 |
| 鋼網(wǎng) |
薄（0.08mm-0.1mm），小開口，納米涂層 |
厚（0.15mm-0.2mm），大開口，階梯設(shè)計(jì) |
| 過爐托盤 |
防止彎曲，保證BGA焊接 |
支撐重量，為高大元件避空 |
| 測(cè)試治具 |
高密度探針，關(guān)注信號(hào)測(cè)試與干擾 |
大電流探針，關(guān)注高壓安全間距 |
| 功能測(cè)試 |
復(fù)雜接口模擬，軟件燒錄，性能測(cè)試 |
功率加載，保護(hù)功能測(cè)試，效率測(cè)試 |
總而言之，主控板SMT治具是精密機(jī)械、電子工程和軟件技術(shù)的結(jié)合體，其復(fù)雜度和精度要求代表了SMT治具領(lǐng)域的最高水平。它們是確保“大腦”正常工作的關(guān)鍵保障。如果您有具體的主控板治具問題（例如針對(duì)某個(gè)BGA的返修，或FCT測(cè)試中的特定接口），我們可以繼續(xù)深入討論。
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