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1. 回流焊載具

   • 材料：通常采用合成石或進口鋁材。合成石具有極佳的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩(wěn)定性，是首選。

   • 特點：根據(jù)PCB形狀鏤空，并設(shè)計有支撐柱、定位銷和壓塊，確保PCB平穩(wěn)過爐。

2. 測試治具

   • 材料：主體為環(huán)氧樹脂板或鋁合金，內(nèi)部有精密的探針模塊和氣動/手動壓合機構(gòu)。

   • 特點：治具上蓋會下壓，使探針與PCB的測試點緊密接觸，并通過接口與測試儀器相連。

3. 通用托盤

   • 對于一些標準尺寸的小板，可能會使用可重復編程的通用托盤，但其定制化程度不如專用治具高。

4. 智能穿戴SMT治具的設(shè)計要點

設(shè)計一款好的治具需要考慮以下因素：

• 高精度：定位孔、支撐面的精度必須非常高，通常要求在±0.05mm以內(nèi)，以確保貼片和測試的準確性。

• 材料選擇：

  • 合成石：耐高溫（>280°C）、不變形、隔熱好，用于回流焊。

  • 鋁合金：強度高、散熱快，常用于測試治具底座。

  • 電木/環(huán)氧板：絕緣性好，成本較低，用于測試治具。

• 熱膨脹系數(shù)：治具材料的熱膨脹系數(shù)需要與PCB相匹配，防止在回流焊高溫下因膨脹不均導致PCB移位或損壞。

• 輕量化與強度：在保證強度的前提下，盡量減輕治具重量，便于操作員使用并減少對自動化設(shè)備的負擔。

• 防錯設(shè)計：設(shè)計不對稱的定位銷或標識，防止PCB被放反。

• ESD防護：治具材料應具備防靜電特性，防止靜電擊穿敏感的電子元件。

5. 選擇與制作治具的考量

• 成本：高精度的治具制作成本不菲，需要權(quán)衡產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量要求。

• 交期：治具的設(shè)計和制造需要時間，會影響項目整體進度。

• 供應商：選擇有經(jīng)驗的、熟悉智能穿戴產(chǎn)品特性的治具制造商非常重要。

• 可維護性：治具上的易損件（如探針、定位銷）應易于更換。

總結(jié)

對于智能穿戴手表和手環(huán)這類結(jié)構(gòu)緊湊、元件密集、可靠性要求高的產(chǎn)品來說，SMT治具絕不是簡單的輔助工具，而是保障生產(chǎn)良率、產(chǎn)品一致性和最終質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。一個設(shè)計精良的治具可以顯著減少生產(chǎn)中的報廢率、提高效率，并確保每一塊出廠的手表/手環(huán)都能正常工作。

如果您正在為您的產(chǎn)品尋找或設(shè)計SMT治具，建議與您的PCB制造商或?qū)�業(yè)的治具廠家進行深入溝通，提供詳細的Gerber文件、PCB實物和具體工藝要求。