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由于平板電腦的“薄、輕、小”特點(diǎn)，其治具設(shè)計(jì)需特別注意：
高精度：定位孔、支撐柱、屏蔽邊界的位置必須與PCB設(shè)計(jì)文件完全一致，公差通常在±0.05mm以內(nèi)。
最小化應(yīng)力：分板和測(cè)試時(shí)，要確保治具不會(huì)對(duì)主板和BGA等脆弱元器件產(chǎn)生彎曲應(yīng)力，防止焊點(diǎn)開(kāi)裂。
熱管理：載具的設(shè)計(jì)需要考慮熱膨脹系數(shù)，確保在回流焊高溫下不會(huì)因與PCB膨脹不一致而導(dǎo)致板子變形。
防呆設(shè)計(jì)：必須設(shè)計(jì)成只能以一種正確的方式放入PCB，防止操作失誤。
輕量化與耐用性：在保證強(qiáng)度的前提下，盡量減輕重量，方便操作，并確保能承受長(zhǎng)期的高溫和機(jī)械磨損。
五、總結(jié)
在平板電腦的制造中，SMT治具絕不僅僅是簡(jiǎn)單的“輔助工具”，而是保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的核心環(huán)節(jié)之一。一個(gè)設(shè)計(jì)精良、制造的治具，能夠顯著提高SMT直通率，減少維修和報(bào)廢，確保每一臺(tái)平板電腦都能擁有穩(wěn)定可靠的“心臟”——主板。
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