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PCBA老化功能測試治具是用于模擬極端工況、加速暴露電子元器件潛在缺陷的專用設(shè)備，通過高溫、通電等環(huán)境應力驗證產(chǎn)品的長期可靠性。其核心原理及應用要點如下：
一、核心功能與運作原理加速老化機制
環(huán)境應力模擬：將PCBA置于高溫（125℃）、高濕、持續(xù)通電環(huán)境中，加速元器件老化過程，暴露焊接不良、參數(shù)漂移等隱性缺陷13。
通斷電循環(huán)：周期性開關(guān)機模擬實際使用場景，檢測電路在熱脹冷縮下的穩(wěn)定性48。
功能測試集成
在老化過程中同步監(jiān)測電壓、電流、信號波形等參數(shù)，實時判定PCBA功能是否達標
二、治具設(shè)計關(guān)鍵要素組件功能要求失效風險防控探針系統(tǒng)耐高溫彈簧針（>150℃）防氧化鍍層，避免接觸不良27載板結(jié)構(gòu)隔熱材料（如玻纖增強環(huán)氧樹脂）減少熱傳導導致的變形2電氣接口大電流鍍金觸點防電弧設(shè)計，防短路保護39環(huán)境模擬艙溫控（±1℃）濕度傳感器實時校準5三、操作流程與行業(yè)應用標準化測試流程
樣品加載 → 環(huán)境參數(shù)設(shè)定（如72小時/125℃）→ 持續(xù)通電監(jiān)控 → 故障記錄與分析34；
核心應用場景
車規(guī)電子：驗證ECU模塊在發(fā)動機艙高溫下的穩(wěn)定性5；
電源產(chǎn)品：檢測電容在高負載下的壽命衰減8；
消費電子：篩查手機主板虛焊導致的隨機死機1。
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