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1. 智能手機(jī)專用回流焊載具
這是智能手機(jī)SMT產(chǎn)線上最核心的治具。
材料：高級(jí)合成石。因其具有極低的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的耐熱性、防靜電和穩(wěn)定的機(jī)械性能。
設(shè)計(jì)特點(diǎn)：
蜂窩狀避讓設(shè)計(jì)：使用CNC在載具上銑出成百上千個(gè)用于避開(kāi)底部元件的槽孔，形狀像蜂窩，既能完美避空，又能提供均勻的支撐。
真空吸附設(shè)計(jì)：在一些高端載具上，會(huì)集成真空吸附孔。通過(guò)負(fù)壓將薄薄的PCB板牢牢吸附在載具上，徹底杜絕板子在爐內(nèi)移動(dòng)或受熱翹曲的風(fēng)險(xiǎn)。
屏蔽蓋設(shè)計(jì)：如果需要保護(hù)板上的金手指或連接器不受錫膏污染，會(huì)在載具上制作可拆卸的屏蔽蓋。
輕量化設(shè)計(jì)：在保證強(qiáng)度的前提下，對(duì)載具非關(guān)鍵部位進(jìn)行掏空減重，便于拿取并減少鏈條負(fù)載。
2. 高密度ICT/FCT測(cè)試治具“針床”：智能手機(jī)主板的ICT治具可能是世界上探針密度的治具之一。
精密定位：采用多顆高精度定位銷，確保PCB每次放入的位置一致性在微米級(jí)。
探針選型：使用極細(xì)的、高壽命的探針，以應(yīng)對(duì)密集的測(cè)試點(diǎn)。
氣壓與行程控制：由于探針數(shù)量多，下壓壓力大，治具的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)必須非常順滑和堅(jiān)固。通常采用氣缸控制，壓力和時(shí)間可調(diào)。
3. 精密分板治具銑刀分板為主流：對(duì)于形狀不規(guī)則、價(jià)值高的智能手機(jī)主板，幾乎采用銑刀分板方式。
治具作用：
固定與支撐：將整個(gè)拼板牢牢固定，消除分板過(guò)程中的任何振動(dòng)或位移。
路徑引導(dǎo)：治具內(nèi)部有程序，控制微型銑刀沿著PCB的V-Cut線或預(yù)定路徑進(jìn)行切割。
除塵：高級(jí)的分板治具會(huì)集成吸塵裝置，在切割的同時(shí)吸走粉塵，防止污染板子。
4. 三防漆/屏蔽漆噴涂治具智能手機(jī)主板上的連接器、電池座、攝像頭接口等區(qū)域不能沾上漆。
治具需要制作得非常精密，完美覆蓋這些保護(hù)區(qū)，同時(shí)不影響其他需要噴涂的區(qū)域。
治具管理與智能制造
在大型手機(jī)制造工廠，治具的管理本身就是一個(gè)系統(tǒng)工程：
生命周期管理：追蹤每個(gè)治具的使用次數(shù)、保養(yǎng)記錄和磨損狀態(tài)。
數(shù)字化雙胞胎：在MES系統(tǒng)中為每個(gè)治具建立數(shù)字檔案，包括3D圖紙、使用說(shuō)明、適用的手機(jī)型號(hào)等。
快速換線：治具設(shè)計(jì)采用標(biāo)準(zhǔn)化接口，配合自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品換線時(shí)治具的快速更換與校準(zhǔn)。
總結(jié)
對(duì)于智能手機(jī)制造而言，SMT治具不再是簡(jiǎn)單的輔助工具，而是保證其超高精度、高復(fù)雜度和高良率生產(chǎn)的核心工藝裝備。治具的設(shè)計(jì)和制造水平，直接反映了該手機(jī)品牌的制造能力和質(zhì)量管控水平。投資于高質(zhì)量、高精度的SMT治具，是生產(chǎn)出智能手機(jī)的必然要求。
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