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熱變形控制是首要任務(wù)：回流焊載具的設(shè)計直接決定了GPU的焊接良率。必須通過CAE軟件模擬分析PCB在高溫下的形變，并據(jù)此優(yōu)化支撐點的布局。
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應(yīng)對高價值元件：GPU和顯存芯片價值高昂，任何焊接不良都導(dǎo)致巨大損失。治具的可靠性和精度是成本的保障。
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測試的全面性與效率：FCT測試是產(chǎn)能瓶頸。治具的自動化程度、散熱效率和測試覆蓋率至關(guān)重要，需要快速篩選出所有潛在缺陷。
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耐久性：顯卡生產(chǎn)批量大，治具需要經(jīng)受長期、高頻率的使用，材料和各部件（如探針、定位銷）必須非常耐磨。
總結(jié)
顯卡SMT治具是確保這類高性能、高價值、高復(fù)雜度產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量、規(guī)模化制造的關(guān)鍵。 它們完美地體現(xiàn)了SMT治具從簡單的“固定工具”演變?yōu)槿诤狭?strong>熱力學(xué)分析、精密機(jī)械、自動化控制和電子測試于一體的高級工藝裝備。一個優(yōu)秀的顯卡治具解決方案，是顯卡制造商核心競爭力的體現(xiàn)。
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