自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電器時(shí)會(huì)產(chǎn)生不良品，普遍是錫絲的問題，為了方便了解焊接不良品的原因及應(yīng)對(duì)方法，岡田科技（自動(dòng)焊錫專家）就對(duì)錫絲焊接不良的專業(yè)術(shù)語介紹給大家。
產(chǎn)生錫絲焊接不良專業(yè)術(shù)語：
漏錫--是指電子元器件及PCB板面的銅點(diǎn)在焊接時(shí)不沾錫造成這種情況可能是由于錫絲的在灌注助焊劑時(shí)不均勻形成漏灌，使錫絲在熔化時(shí)助焊劑起不到助焊的作用。也可能是烙鐵頭受到助焊劑的腐蝕使烙鐵頭受熱溫度不均所造成焊接不良。
拉尖--是指焊接后錫點(diǎn)的表面不平整頭部呈尖狀，可能是錫絲的助焊劑活性不強(qiáng)，影響到錫絲的潤(rùn)濕性及擴(kuò)展性而影響到焊接的不良，還有一種是錫絲的助焊劑酸性太強(qiáng)腐蝕了烙鐵頭而造成錫點(diǎn)拉尖。
粗錫--是指焊接后錫點(diǎn)表面粗糙不光滑。造成這種情況的原因是焊料的雜質(zhì)太多，含有其它金屬的指標(biāo)不符合生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
錫洞--是指焊接后錫點(diǎn)表面上有一個(gè)小孔。可能是由PCB板在生產(chǎn)過程中濕度過大，錫絲焊接過程中溫度過高。
架橋--是指焊接后鄰近的兩個(gè)錫點(diǎn)連接在一起。檢查PCB線路設(shè)計(jì)是否合格，另外就錫絲的助劑活性不強(qiáng)。
錫絲焊接不良的應(yīng)對(duì)方法：
要想解決問題首先要了解是什么原因造成，從上面介紹來看無非是PCB、錫絲焊料的質(zhì)量、錫絲的助焊劑。大部分問題都來自于錫絲助焊劑的部分。當(dāng)錫絲發(fā)生不良時(shí)對(duì)比上面就可以判斷問題是出自哪一方面就可以輕松解決。
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