日前，工業(yè)機(jī)器人在許多領(lǐng)域都已涉及，尤其在搬運(yùn)、噴涂、焊接等工序中發(fā)揮著不可磨滅的作用。它能替代目前越來(lái)越昂貴的勞動(dòng)力，同時(shí)能提升工作效率和產(chǎn)品品質(zhì)。自動(dòng)化焊接技術(shù)在電子行業(yè)起著舉足輕重的作用，機(jī)器替代手工是該行業(yè)的必然趨勢(shì)�？墒�，傳統(tǒng)的手工作業(yè)者對(duì)于突如其來(lái)的轉(zhuǎn)變，肯定會(huì)吃不消的。如何能控制好自動(dòng)焊錫機(jī)器人的焊接工藝，岡田電子針對(duì)焊接工藝的常見(jiàn)問(wèn)題，將會(huì)推出一系列的解決方案，為廣大客戶提供技術(shù)支持。
吃錫不良，其現(xiàn)象為焊接點(diǎn)的表面有部份未沾到錫，出現(xiàn)的原因可能有：
Ａ.焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃
Ｂ.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。
Ｃ.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
Ｄ.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問(wèn)題。
Ｅ.預(yù)熱溫度不夠�？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。
Ｆ.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。
Ｇ.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
Ｈ.助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫�路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。
Ｉ.焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求。可按時(shí)測(cè)量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。
能掌握好自動(dòng)化焊錫時(shí)伴隨的問(wèn)題，在使用自動(dòng)焊錫機(jī)器人時(shí)就能事半功倍。
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