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治具使用通用準(zhǔn)則與注意事項(xiàng)
--smt貼片印刷治具
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使用前檢查:

清潔度:確保治具工作面清潔,無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點(diǎn)。

完整性:檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定位銷、壓緊裝置、彈簧等部件是否完好、功能正常。

標(biāo)識(shí):確認(rèn)治具上的產(chǎn)品料號(hào)、版本號(hào)與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB板一致。

防靜電(ESD)要求:

在接觸PCB和精密治具(如測(cè)試治具)前,務(wù)必佩戴防靜電手環(huán),并在防靜電工作臺(tái)上操作。

輕拿輕放:

無論是治具還是PCB,都應(yīng)避免磕碰、劃傷。

遵循標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程(SOP):

嚴(yán)格遵循生產(chǎn)線為該治具制定的標(biāo)準(zhǔn)操作流程。

主要類型治具的具體使用方法1. 刷錫膏治具(配合鋼網(wǎng)使用)作用:用于固定PCB,并與鋼網(wǎng)配合,完成錫膏印刷。

使用步驟:

安裝治具:將刷錫膏治具牢固地安裝在錫膏印刷機(jī)的平臺(tái)上,并通過機(jī)器本身的夾緊裝置固定好。

放置PCB:將PCB板對(duì)準(zhǔn)治具上的定位銷,輕輕放下,確保PCB完全坐落在治具的支撐面上。

固定PCB:使用治具上的彈簧壓片或磁鐵壓塊,將PCB的四邊或關(guān)鍵部位輕輕壓住,防止其在印刷過程中移動(dòng)。

安裝鋼網(wǎng):將清洗干凈的鋼網(wǎng)放到治具上方,印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)位(或手動(dòng)對(duì)位)PCB和鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)。

執(zhí)行印刷:啟動(dòng)印刷機(jī),刮刀移動(dòng)完成錫膏印刷。

取出PCB:印刷完成后,抬起鋼網(wǎng),松開壓緊裝置,將已印刷好錫膏的PCB從定位銷上垂直向上取下,流轉(zhuǎn)到下一工序。

2. 過爐回流焊載具作用:在回流焊爐中承載和保護(hù)PCB,防止變形,輔助散熱。

使用步驟:

放置PCB:將已經(jīng)完成貼片的PCB板,準(zhǔn)確地放入過爐治具的型腔中,依靠定位銷定位。

固定PCB:合上或壓下治具的壓緊裝置(如彈簧壓片、卡扣等),確保PCB被穩(wěn)妥固定,不會(huì)在傳輸過程中晃動(dòng)或翹起。

流入回流焊爐:將載有PCB的治具平穩(wěn)地放置在回流焊爐的傳送帶上。注意治具的方向,確保其能順利通過爐膛,不會(huì)卡住。

過爐焊接:治具隨傳送帶穿過回流焊爐的各個(gè)溫區(qū),完成焊接過程。

取出與冷卻:治具從爐后出來后,溫度很高,需戴防熱手套。待其稍微冷卻后,打開壓緊裝置,小心地將焊接完成的PCB取出。注意:剛出爐的PCB和治具非常燙,嚴(yán)禁直接用手觸摸。

3. 測(cè)試治具(以ICT/FCT為例)作用:用于在線測(cè)試或功能測(cè)試,驗(yàn)證PCB的電路和功能是否正常。

使用步驟:

接通電源/信號(hào):將測(cè)試治具的接口(如“鱸魚”接口、線纜)與測(cè)試儀主機(jī)正確連接。

放置PCB:將待測(cè)PCB地放入治具的下針床或定位基座上,確保與定位銷對(duì)齊。

啟動(dòng)壓合:按下治具的啟動(dòng)按鈕(通常是氣動(dòng)或手動(dòng)下壓)。上壓板會(huì)平穩(wěn)下降,使治具上的探針與PCB上的測(cè)試點(diǎn)可靠接觸。

執(zhí)行測(cè)試:測(cè)試儀自動(dòng)或由操作員手動(dòng)啟動(dòng)測(cè)試程序。治具會(huì)將測(cè)試信號(hào)施加到PCB上,并采集響應(yīng)信號(hào)。

查看結(jié)果:測(cè)試儀會(huì)顯示“PASS”(通過)或“FAIL”(失敗),并可能指出具體的故障元件或節(jié)點(diǎn)。

取出PCB:測(cè)試完成后,上壓板自動(dòng)升起。將測(cè)試完成的PCB取出,并根據(jù)測(cè)試結(jié)果(良品/不良品)放入不同的流轉(zhuǎn)區(qū)域。

4. 分板治具作用:將拼板在一起的多個(gè)小PCB單元、準(zhǔn)確地分離。

使用步驟(以銑刀式分板機(jī)治具為例):

安裝固定:將分板治具牢固地安裝在分板機(jī)的工作臺(tái)上。

放置拼板:將需要分板的整個(gè)拼板放入治具,靠定位銷和支撐塊固定。

覆蓋保護(hù):如果需要,蓋上上壓板,防止分板時(shí)小板飛濺。

執(zhí)行分板:啟動(dòng)分板機(jī),銑刀會(huì)沿著治具預(yù)設(shè)的路徑(V-Cut線或郵票孔連接處)移動(dòng),將拼板分割開。

收集:分板完成后,取出各個(gè)獨(dú)立的小板。


 

狀 態(tài): 離線

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電  話: 0769-88762922
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