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一、 核心評估因素（選擇依據(jù)）您需要從以下幾個維度來評估您的特定應(yīng)用需求：
熱性能（最關(guān)鍵因素）
連續(xù)工作溫度：材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長時間的連續(xù)暴露。例如，選擇性焊接低于波峰焊，激光焊接則局部高溫。
熱變形溫度：材料在高溫下抗變形的能力。這直接決定了治具在高溫下是否能保持形狀和精度。
熱膨脹系數(shù)：系數(shù)越低越好。低CTE確保治具在升溫和冷卻過程中尺寸穩(wěn)定，不會因熱脹冷縮而擠壓或偏離PCB。
機(jī)械性能
強(qiáng)度與剛度：材料必須有足夠的機(jī)械強(qiáng)度以支撐PCB重量，并具備高剛度以抵抗波峰焊錫波的沖擊力，防止振動和變形。
硬度與耐磨性：治具表面需抵抗安裝定位銷、反復(fù)插拔PCB等操作造成的磨損，以保持長期精度。
電氣與化學(xué)性能
防靜電性能：對于敏感元器件，治具材料應(yīng)具有防靜電或?qū)щ娦裕乐轨o電放電損壞PCB。
化學(xué)惰性：材料應(yīng)能抵抗助焊劑、清洗劑（如酒精、異丙醇）的化學(xué)腐蝕，不溶解、不膨脹、不降解。
不粘性與易清潔性：表面應(yīng)不粘錫，并且易于清理錫渣和助焊劑殘留。
工藝性與成本
可加工性：材料是否易于進(jìn)行CNC精密銑削、鉆孔和切割，以獲得光滑無毛刺的邊緣。
成本：綜合考慮初始材料成本、加工難易度以及使用壽命。有時更昂貴的材料因其超長的壽命而擁有更低的長期總成本。
二、 主流治具材料及其適用場景基于以上因素，以下是常見的選擇矩陣，幫助您快速定位：
材料類型主要優(yōu)點主要缺點最適用場景合成石耐高溫(≥260℃)、低CTE、防靜電、高強(qiáng)度、不粘錫、壽命長成本較高、重量相對較大波峰焊、選擇性焊接——目前的主流和，適用于絕大多數(shù)高低溫應(yīng)用。玻纖板(FR-4)成本低、易加工、重量輕、絕緣耐溫性較差(約180-220℃)、易分層、壽命短低端波峰焊、SMT回流焊載具、測試夾具——適用于溫度較低或預(yù)算極其有限的場合。電木/酚醛樹脂成本極低、硬度高脆性大、易破裂、耐溫性一般、有吸濕性非常低端的臨時治具或原型制作——不推薦用于精密或長期生產(chǎn)。鋁合金強(qiáng)度硬度、導(dǎo)熱快、尺寸穩(wěn)定、耐用導(dǎo)熱性極強(qiáng)（此為缺點）、成本高、需表面處理防粘錫FCT/ICT測試治具、部分SMT回流焊載具——不能用于波峰焊，因為其高導(dǎo)熱性會“吸熱”，導(dǎo)致PCB局部溫度不足，產(chǎn)生冷焊。PEEK/PEI超高耐溫(>300℃)、超高強(qiáng)度、耐化學(xué)性價格非常昂貴超高溫應(yīng)用，如特殊芯片綁定、高頻加熱工藝——當(dāng)合成石也無法滿足耐溫要求時的選擇。硅膠/硅橡膠的彈性、密封性、耐高溫強(qiáng)度低、不易做結(jié)構(gòu)件用作局部壓緊或密封墊，輔助主治具保護(hù)特定元件。三、 如何做出最終決策：一個實戰(zhàn)流程明確工藝類型：
波峰焊/選擇性焊接？→合成石。這是經(jīng)過全球電子制造業(yè)驗證的標(biāo)準(zhǔn)答案。
SMT回流焊載具？→ 可選擇合成石或鋁合金。鋁合金因其高精度和耐用性在SMT領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，且不會遇到液態(tài)錫波問題。
測試治具？→ 鋁合金（強(qiáng)度、精度、接地性好），或FR-4（低成本）。
評估生產(chǎn)環(huán)境與要求：
高產(chǎn)量、連續(xù)生產(chǎn)？→ 投資高品質(zhì)合成石，其長壽命和穩(wěn)定性將攤薄單次成本。
研發(fā)、小批量、原型制作？→ 可以考慮FR-4以降低成本，但需接受其較短的壽命。
有無特殊要求？如需要透明以便觀察（極少見），則需尋找特殊亞克力材料，但耐溫性會大打折扣。
權(quán)衡總擁有成本：
不要只看材料單價。計算總擁有成本：（材料費 + 加工費） / 預(yù)計使用壽命（生產(chǎn)板數(shù)）。
一個昂貴的合成石治具可能能生產(chǎn)100萬塊板，而一個便宜的FR-4治具只能生產(chǎn)1萬塊板。從長遠(yuǎn)看，合成石的實際成本更低。
結(jié)論：
對于絕大多數(shù)涉及焊接的波峰焊應(yīng)用，合成石是性能、壽命和成本之間平衡點的選擇。只有在溫度較低、預(yù)算極度緊張或像SMT/SMT測試治具這樣沒有液態(tài)錫干擾的應(yīng)用中，才考慮FR-4或鋁合金。
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