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產品用途與優(yōu)勢
我們的SMT貼片印刷治具和波峰焊過爐載具托盤廣泛應用于手機、平板電腦、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設備等領域，主要用途包括：
SMT貼片工藝：用于錫膏印刷環(huán)節(jié)，確保PCB板上的焊盤涂布錫膏，提高貼片元件的焊接質量。
波峰焊工藝：在插件元件焊接過程中，保護PCB板并固定元件，防止高溫變形和焊接不良。
回流焊工藝：部分載具可用于回流焊制程，確保高溫環(huán)境下PCB板的穩(wěn)定性。
產品優(yōu)勢：
✔高精度加工：采用先進CNC設備制造，確保治具與PCB板的完美匹配。
✔耐高溫耐用：特殊材料選擇，確保長期高溫使用不變形、不老化。
✔定制化服務：支持根據(jù)客戶需求定制不同尺寸和結構的治具與載具，滿足多樣化生產需求。
✔提升良率：優(yōu)化設計減少生產過程中的不良率，降低企業(yè)生產成本。
適用范圍
我們的產品適用于各類電子制造場景，包括但不限于：
消費電子：手機、平板、智能手表等精密電子產品的SMT貼片和波峰焊制程。
汽車電子：車載控制系統(tǒng)、傳感器等對精度和耐高溫要求較高的領域。
工業(yè)設備：工控主板、電源模塊等需要高穩(wěn)定性焊接的電子產品。
醫(yī)療電子：醫(yī)療設備中的高精度PCB板制造，確�？煽啃院湍陀眯�
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