|
本固晶機(jī)系統(tǒng)設(shè)計和實(shí)現(xiàn)方法，其運(yùn)動控制系統(tǒng)采用了基于PCI總線的運(yùn)動控制卡與PC工控機(jī)相結(jié)合的方案，氣動部分和機(jī)器視覺部分也是通過PCI總線實(shí)現(xiàn)相互間的數(shù)據(jù)通訊，來控制運(yùn)動的核心和時序運(yùn)動; 該系統(tǒng)經(jīng)過了成功的用戶應(yīng)用，具有高速度、高精度、人機(jī)交互性好等特點(diǎn)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)采用PCI總線的結(jié)構(gòu)，通過圖像識別系統(tǒng)、運(yùn)動控制和氣動抓取等模塊系統(tǒng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了基于機(jī)器視覺的自動LED固晶控制的全自動高速固晶功能。采用了模糊控制算法和高精度數(shù)字伺服控制方式，實(shí)現(xiàn)了固晶機(jī)控制中多軸、運(yùn)動時序配合、高精度、高速度的運(yùn)功控制。系統(tǒng)以windoes為平臺，采用了可視化C,c++.net 語言開發(fā)用戶界面程序，人機(jī)界面友好。
工作原理：
LED固晶機(jī)的主要功能是實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動鍵合和缺陷晶片的檢測，在把晶片從晶片盤吸取后，貼裝到PCB上去。由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺夾具上的工作位置，再由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB板上需要鍵合的晶片的位置點(diǎn)膠， 然后鍵合擺臂 從原點(diǎn)位置運(yùn)動到吸取晶片的位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶盤上，鍵合臂到位后鍵合臂吸嘴向下運(yùn)動頂針向下運(yùn)動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置（漏晶檢測位置），鍵合臂在從原點(diǎn)位置運(yùn)動到鍵合臂位置， 吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就實(shí)現(xiàn)了一個完整的固晶節(jié)拍。當(dāng)一個節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺系統(tǒng)檢測到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤的電機(jī)，電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使晶盤的下一個晶片到達(dá)鍵合臂拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也完成同樣類似的過程，直到PCB上所有的點(diǎn)膠位置都固晶完畢，再由傳送機(jī)構(gòu)把固晶后PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始下一輪工作循環(huán).....。
|
