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超聲相控陣探頭的晶片間距是影響其性能的重要參數(shù)之一。晶片間距的選擇需要綜合考慮檢測目標(biāo)、探頭頻率、聚焦深度以及檢測精度等多方面因素。
一般來說，晶片間距的范圍可以從0.3 mm到1.3 mm不等。例如，在一些高頻（5 MHz）的相控陣探頭中，晶片間距可能為0.5 mm，而在低頻（如2.25 MHz）探頭中，晶片間距可能為0.9 mm。此外，對于特定應(yīng)用，如檢測薄壁結(jié)構(gòu)，晶片間距可能會(huì)更小，例如0.31 mm。
晶片間距的選擇還與工件厚度有關(guān)。例如，當(dāng)工件厚度在30 mm到50 mm之間時(shí)，晶片間距通常在0.3 mm到0.6 mm之間；而當(dāng)工件厚度超過100 mm時(shí)，晶片間距可能會(huì)大于1 mm。
值得注意的是，晶片間距越小，探頭的分辨率和聚焦能力通常會(huì)更好，但同時(shí)也會(huì)增加探頭的復(fù)雜性和成本。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體的檢測需求和工件特性來選擇合適的晶片間距。
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