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多數(shù)企業(yè)所開發(fā)的MEMS微麥克風(fēng)主要分為兩種形態(tài)：第一種是利用專業(yè)的MEMS代工廠制造出MEMS IC，再加上一個(gè)ASIC放大器，將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風(fēng)芯片。這一部分在IC封裝過程中必須保護(hù)振膜不被破壞，其封裝成本相對(duì)較高；另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分，再利用后工藝來形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無法在標(biāo)準(zhǔn)的CMOS晶圓廠完成，這主要是由于振膜需沉積高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料還未用于目前的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體IC工藝。另外，在CMOS工藝完成后，需分別在芯片的正面蝕刻出振膜并在其背面蝕刻出腔體及聲學(xué)孔。該步驟通過載體晶圓（CarrierWafer）來完成，在標(biāo)準(zhǔn)的CMOS鑄造廠目前尚未創(chuàng)建出這樣的環(huán)境。
目前，最大的課題是如何突破這兩種形態(tài)MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)。其專利均由美國的微麥克風(fēng)企業(yè)所掌控，因此，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)占有率主要分布在少數(shù)企業(yè)手上。
MEMS麥克風(fēng)目前已經(jīng)取代ECM麥克風(fēng)被廣泛應(yīng)用于手機(jī)中（尤其是智能手機(jī)），其主要原因是MEMS麥克風(fēng)具有耐候性佳、尺寸小及易于數(shù)字化的優(yōu)點(diǎn)。MEMS麥克風(fēng)采用半導(dǎo)體材質(zhì)，特性穩(wěn)定，不會(huì)受到環(huán)境溫濕度的影響而發(fā)生改變，因而可以維持穩(wěn)定的音質(zhì)。電子產(chǎn)品組裝在過錫爐時(shí)的溫度高達(dá)260℃，常會(huì)破壞ECM麥克風(fēng)的振膜而必須返工，這將增加額外的成本。采用MEMS麥克風(fēng)則不會(huì)因?yàn)殄a爐的高溫而影響到材質(zhì)，適合于SMT的自動(dòng)組裝。麥克風(fēng)信號(hào)在數(shù)字化后，可以對(duì)其進(jìn)行去噪、聲音集束及回聲消除等信號(hào)處理，從而能夠提供優(yōu)異的通話品質(zhì)。目前已有多款智能手機(jī)采用數(shù)字化技術(shù)，在功能手機(jī)中也有加速采用的跡象。此外，筆記本電腦也是目前使用MEMS麥克風(fēng)的主流，而機(jī)頂盒生產(chǎn)企業(yè)同樣在積極嘗試將MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用于開發(fā)聲控型機(jī)頂盒。
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