BGA植球治具是一種用于BGA芯片返修和植球的專用工具，主要用于電子維修和SMT生產(chǎn)領(lǐng)域。以下是關(guān)于BGA植球治具的詳細(xì)介紹：
主要功能
精確對(duì)位：確保焊球與BGA焊盤準(zhǔn)確對(duì)齊
固定芯片：在植球過(guò)程中保持BGA芯片穩(wěn)定
均勻加熱：部分高級(jí)治具帶有加熱功能，確保焊球均勻熔化
常見類型
簡(jiǎn)易型植球治具：金屬或耐高溫塑料框架 帶定位孔的對(duì)位板 適用于手工植球
半自動(dòng)植球治具：帶微調(diào)旋鈕，可精確調(diào)整位置 可能包含簡(jiǎn)易加熱裝置
全自動(dòng)植球設(shè)備：集成視覺對(duì)位系統(tǒng) 自動(dòng)分配焊球 精確溫控加熱系統(tǒng)
使用步驟
清潔BGA芯片焊盤 涂抹適量助焊劑 將BGA芯片固定在治具上放置焊球或使用焊球模板加熱使焊球熔化固定冷卻后取出芯片
