酷睿2代/3代H61平臺(tái)金融自動(dòng)化Micro_ATX工業(yè)母板SYM76993VGGA
金融自動(dòng)化行業(yè)解決方案：酷睿2代/3代H61平臺(tái)帶VGA/DVI/2Giga LAN/Audio/10COM接口Micro_ATX工業(yè)母板SYM76993VGGA
性能概述：
LGA1155 英特爾 i3/i5/i7/奔騰/賽揚(yáng) 處理器
英特爾 H61 芯片組
2 個(gè) 240pin DDR3 內(nèi)存，最大支持16GB
雙千兆網(wǎng)口
4 個(gè) SATA，10 個(gè) 串口 , 10 x USB2.0接口
1 個(gè) PCI-E x16, 1 個(gè) PCI-E x1, 2 個(gè) PCI 擴(kuò)展槽
主要特性：
CPU： LGA 1155英特爾 第2代和第3代酷睿 i7/i5/i3/奔騰/賽揚(yáng)(Sandy/Ivy Bridge);
CPU主頻： 最大支持3.5GHz;
前端總線：5GT/s;
芯片組： 英特爾 H61 PCH;
最大內(nèi)存：DDR3/16GB;
最大緩存：Smart Cache：8MB;
BIOS： AMI
顯示芯片：英特爾 HD Graphic(within CPU);
顯存： 最大共享1.7GB;
顯示接口：VGA/DVI-D;
聲卡： Realtek ALC662;
硬盤(pán)接口：4*SATA2.0;
硬盤(pán)陣列：無(wú);
并口： 支持;
串口： 9*RS232,1*RS232/422/485;
網(wǎng)口： 2*RTL8111E千兆網(wǎng)卡;
USB: 10*USB2.0;
數(shù)字 I/O：4-in&4-out;
擴(kuò)展槽： 1*PCI-E*16,1*PCI-E*1,2*PCI;
PS/2： 支持;
看門(mén)狗： 1～255s;
板載SSD: 沒(méi)有;
電源類(lèi)型：ATX;
操作溫度：0℃～60℃;
相對(duì)濕度：10%～90%;
尺寸： 244mm*220mm
近年來(lái)，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展, 銀行電子化建設(shè)發(fā)展訊速、包括ATM（自動(dòng)存取款機(jī)）/VTM（遠(yuǎn)程視頻柜員機(jī)）、銀行排隊(duì)機(jī)、企業(yè)客戶(hù)自助票據(jù)蓋章機(jī)等等在內(nèi)的各種設(shè)備的數(shù)量不斷增加和使用的普及, 在方便百姓生活、活躍金融市場(chǎng)等方面起到積極的作用。
因上述具體應(yīng)用環(huán)境特殊、使用頻率高等特點(diǎn)，因此具體如下的系統(tǒng)要求：
整個(gè)系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性；核心應(yīng)用產(chǎn)品（工控機(jī)）的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性；核心應(yīng)用產(chǎn)品（工控機(jī)）具有未來(lái)的擴(kuò)展性；
