產(chǎn)品主要特點(diǎn)
符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
標(biāo)準(zhǔn)臺式設(shè)計(jì)使用
支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
內(nèi)置厚物科技PXIe-9180或PXIe-9170控制器
內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe/PXI背板
背板基于PCIe Gen3.0或Gen2.0技術(shù)
提供17個(gè)PXIe/PXI擴(kuò)展槽
兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊
10.1寸工業(yè)顯示屏1280x800分辨率
全貼合工藝多點(diǎn)觸控電容觸摸屏
面板提供2個(gè)千兆網(wǎng)口及3個(gè)USB2.0接口
主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
工業(yè)設(shè)計(jì)外觀簡潔美觀
可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、溫度、風(fēng)扇狀態(tài)
業(yè)界首款國產(chǎn)帶觸摸屏全鋁鎂合金18槽PXIe測控平臺
HW-10183d是業(yè)界首款國產(chǎn)帶電容觸摸屏、全鋁鎂合金加固、臺式PXIe測控平臺（支持19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝），此測控平臺對外具有標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)口和標(biāo)準(zhǔn)USB接口，支持插入17個(gè)標(biāo)準(zhǔn)3U PXIe/PXI擴(kuò)展模塊，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI功能模塊，實(shí)現(xiàn)測控系統(tǒng)的搭建及擴(kuò)展；測控平臺內(nèi)部具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能，可實(shí)時(shí)獲取電源系統(tǒng)電壓、風(fēng)扇及內(nèi)部溫度等數(shù)據(jù)；測控平臺還有帶觸摸功能的液晶顯示屏，可實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。
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操作系統(tǒng)
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Windows® 7 Professional
Windows® 10 Professional
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處理器
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Intel® Xeon® Processor D-1548 2.0GHz (12M Cache，up to 2.6 GHz) 八核十六線程
Intel® CoreTM 6th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程（可選）
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內(nèi)存
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8GB DDR4（可升級為16GB/32GB/48GB）
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存儲
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SATA 1TB SSD x1
NVMe 250GB SSD x1 + SATA 1TB SSD x1（可選）
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顯示
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10.1’’工業(yè)顯示屏，1280x800分辨率
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觸摸屏
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多點(diǎn)觸控電容觸摸屏
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背板
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3U 18槽，1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
提供PXIe Gen3.0背板或PXIe Gen2.0背板可選
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IO接口
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LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x2，DP x2，SMB x1，LED x2
LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4（可選）
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散熱
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風(fēng)扇主動(dòng)散熱，符合PXIe/PXI設(shè)計(jì)規(guī)范
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電源
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1300W，工業(yè)級，110~220VAC輸入，航插接頭
500W，工業(yè)級，110~220VAC輸入，航插接頭（可選）
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環(huán)境
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工作溫度： 0°C ~ 55°C
存儲溫度：-40°C ~ 70°C
相對濕度：5% to 95%（無凝露）
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抗沖擊
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15G峰值，半正弦，11ms脈沖
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抗振動(dòng)
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2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小時(shí)）
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尺寸
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504 x 480 x 178 mm
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重量
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13KG（含PXIe控制器）
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包裝
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定制配套包材
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類型
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dMCS臺式PXIe測控系列
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