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X射線激發(fā)系統(tǒng)
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垂直下照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
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空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
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標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
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功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)
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裝備有安全防射線光閘
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二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
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準(zhǔn)直器系統(tǒng)
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單準(zhǔn)直器組件
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多準(zhǔn)直器自動(dòng)控制組件：最多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
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圓形、矩形和多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選（紅色為常用的）：
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類型
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單位
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準(zhǔn)直器規(guī)格
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圓形
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mil
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4
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6
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8
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12
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13
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20
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mm
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0.102
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0.152
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0.203
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0.305
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0.33
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0.508
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矩形
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mil
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1x2
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2x2
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0.5x10
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1x10
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2x10
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4x16
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mm
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0.025x0.05
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0.05x0.05
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0.013x0.254
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0.254x0.254
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0.051x0.254
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0.102x0.406
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測量斑點(diǎn)尺寸
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在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm<即1x2mil>準(zhǔn)直器)
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在12.7mm聚焦距離時(shí)，最大測量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm<即圓形12mil>準(zhǔn)直器)
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樣品臺尺寸
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最大610mm x 610mm x33mm
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最高測試產(chǎn)品高度
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33mm
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XY軸移動(dòng)范圍
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標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm<程控>
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Z軸程控移動(dòng)高度
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43.18mm
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XYZ軸控制方式
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多種控制方式任選：
XYZ三軸程序控制；
XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制；
XYZ三軸手動(dòng)控制
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樣品觀察系統(tǒng)
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高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。
50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。
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激光自動(dòng)對焦功能
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可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
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計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置
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IBM計(jì)算機(jī)
佳能或愛普生彩色噴墨打印機(jī)
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分析應(yīng)用軟件
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操作系統(tǒng)：Windows XP中文平臺
分析軟件包：SmartLink FP軟件包
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測厚范圍
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可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。
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基本分析功能
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采用基本參數(shù)法校正；將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品；
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樣品種類：鍍層；
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可檢測元素范圍：Ti22 – U92；
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可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正；
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貴金屬檢測，如Au karat評價(jià)；
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材料和合金元素分析；
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材料鑒別和分類檢測；
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多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較；
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元素光譜定性分析。
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調(diào)整和校正功能
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系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能，自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移
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測量自動(dòng)化功能
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鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot”
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多點(diǎn)自動(dòng)測量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、重復(fù)測量模式
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測量位置預(yù)覽功能
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激光對焦和自動(dòng)對焦功能
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樣品臺程控功能
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設(shè)定測量點(diǎn)
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連續(xù)多點(diǎn)測量
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測量位置預(yù)覽(圖表顯示)
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統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能
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平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
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任選軟件：統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書
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數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖
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數(shù)據(jù)庫存儲功能
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系統(tǒng)安全監(jiān)測功能
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Z軸保護(hù)傳感器
樣品室門開閉傳感器
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