用途：廣泛應用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領域。
水處理工程、環(huán)保凈化、石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領域。
產(chǎn)品特點：•數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
•全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；
•齊平膜設計適合多種粘稠介質(zhì)壓力測量；
•易拆卸易清洗無菌設計；
•符合 3-A標準；
技術參數(shù)
量 程：0～3.5MPa內(nèi)任何量程,最小量程為 5kPa
測量精度：A級：± 0.25％F•S B級：± 0.5％F•S
介質(zhì)溫度：－30℃～85℃
環(huán)境溫度：－20℃～85℃
供電電壓：DC 24V (12V～32V)
負載能力：電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時
非線性：0.2％F•S
遲滯性與可重復性：0.1％F•S
長期穩(wěn)定性：0.1％F•S/y
熱力零點漂移：0.02％F•S/℃
響應時間：≤ 50ms
最大工作壓力：2倍量程
電氣連接：霍斯曼接頭 /航空插頭
過程連接：M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭
測量介質(zhì)：與 316L不銹鋼兼容介質(zhì)
外部零件的材料：普通不銹鋼 /316L不銹鋼
防護等級：IP65（P型）/ IP 54（H型）
