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精度至上：所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內（如±0.05mm）。
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信號完整性：治具材料和結構不能引入電磁干擾，影響高速信號的傳輸。
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防靜電：必須全程使用防靜電材料，主控板上的IC對靜電非常敏感。
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散熱考量：在FCT和返修治具中，必須考慮芯片的散熱，防止過熱損壞。
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數(shù)據(jù)與軟件集成：FCT治具與MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）相連，實現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯（如記錄每塊板的測試結果、序列號、故障代碼等）。
總結：主控板 vs. 電源板治具核心差異
| 特性 |
主控板SMT治具 |
電源板SMT治具 |
| 核心目標 |
保證信號完整性、高密度連接可靠性 |
保證結構強度、大電流通流能力、電氣安全 |
| 鋼網(wǎng) |
薄（0.08mm-0.1mm），小開口，納米涂層 |
厚（0.15mm-0.2mm），大開口，階梯設計 |
| 過爐托盤 |
防止彎曲，保證BGA焊接 |
支撐重量，為高大元件避空 |
| 測試治具 |
高密度探針，關注信號測試與干擾 |
大電流探針，關注高壓安全間距 |
| 功能測試 |
復雜接口模擬，軟件燒錄，性能測試 |
功率加載，保護功能測試，效率測試 |
總而言之，主控板SMT治具是精密機械、電子工程和軟件技術的結合體，其復雜度和精度要求代表了SMT治具領域的最高水平。它們是確保“大腦”正常工作的關鍵保障。如果您有具體的主控板治具問題（例如針對某個BGA的返修，或FCT測試中的特定接口），我們可以繼續(xù)深入討論。
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