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結(jié)合上述產(chǎn)品特點(diǎn)，我們可以推斷出路登科技在制造數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)時(shí)，主要會(huì)用到以下幾類治具：

1. SMT生產(chǎn)流程治具

• 回流焊載具

  • 核心作用：承載異形PCB，提供均勻支撐防止變形，保護(hù)不耐高溫的部件（如某些連接器、預(yù)裝的塑料件）安全通過回流焊爐。

  • 材料選擇：高級(jí)合成石 是首選。因其卓越的耐高溫性、低熱膨脹系數(shù)、出色的隔熱性和穩(wěn)定的機(jī)械性能，能確保在多次高溫循環(huán)后仍保持精度。

  • 設(shè)計(jì)關(guān)鍵：

    • 支撐點(diǎn)設(shè)計(jì)：在大型BGA和芯片下方設(shè)置充足的支撐點(diǎn)，防止“塌陷”或“虛焊”。

    • 精準(zhǔn)定位：使用精密的定位銷和壓邊條，確保PCB在貼片和過爐時(shí)紋絲不動(dòng)。

    • 薄型化設(shè)計(jì)：相機(jī)主板元件密集，治具邊緣需要盡可能薄，以避免影響貼片機(jī)吸嘴或視覺識(shí)別系統(tǒng)的工作。

• 波峰焊載具/選擇性焊接載具

  • 應(yīng)用場景：如果主板上存在無法通過回流焊焊接的通孔元件（如某些大型接口），則需要此治具。

  • 作用：將已經(jīng)完成SMT的板子固定，并對不需要焊接的區(qū)域進(jìn)行遮蔽，只露出需要焊接的引腳部分。

2. 測試與檢驗(yàn)治具

這是保證相機(jī)核心功能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，治具復(fù)雜度高。

• ICT在線測試治具

  • 作用：在組裝前，快速檢測PCBA的焊接質(zhì)量（短路、開路、元件值錯(cuò)誤等）。

  • 對路登科技的價(jià)值：對于相機(jī)這種復(fù)雜的板子，ICT能快速篩除硬缺陷，極大降低后續(xù)功能測試和組裝的成本。

  • 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：由于元件密度高，測試點(diǎn)可能非常小且密集，對探針的精度和治具的布線是巨大考驗(yàn)。

• FCT功能測試治具

  • 作用：模擬相機(jī)的真實(shí)工作環(huán)境，為PCBA上電，并測試其各項(xiàng)功能是否正常。

  • 對路登科技的具體應(yīng)用：

    • 電源管理：測試各檔位電壓是否正常。

    • 影像系統(tǒng)：通過治具上的探針或夾具，向圖像傳感器和處理器提供時(shí)鐘和觸發(fā)信號(hào)，可能還需要讀取原始的圖像數(shù)據(jù)流進(jìn)行簡單驗(yàn)證。

    • 存儲(chǔ)系統(tǒng)：測試對SD卡、內(nèi)置存儲(chǔ)的讀寫功能。

    • 接口通信：測試USB、HDMI等接口的通信能力。

    • 外圍芯片：測試Wi-Fi/藍(lán)牙模塊、音頻編解碼器等。

  • 特點(diǎn)：這類治具通常是氣動(dòng)壓床，集成多種探針、連接器和有時(shí)甚至是簡單的光學(xué)驗(yàn)證裝置。

• 自動(dòng)化光學(xué)檢測載具

  • 作用：固定PCBA，使其在AOI設(shè)備下保持精確的姿態(tài)，用于檢測焊點(diǎn)質(zhì)量和元件貼裝缺陷。