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RFID技術(shù)以非接觸式識(shí)別、精準(zhǔn)識(shí)別、抗惡劣環(huán)境及數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新等特性，成為半導(dǎo)體智能制造的關(guān)鍵數(shù)據(jù)采集手段。通過將TI標(biāo)簽植入到晶圓載具（FOUP、FOSB）上，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓批次、工藝參數(shù)、測試狀態(tài)等全生命周期的動(dòng)態(tài)管理。而半導(dǎo)體探針臺(tái)作為芯片性能監(jiān)測的核心設(shè)備，在檢測芯片時(shí)需要快速精準(zhǔn)地識(shí)別，二者的結(jié)合為探針臺(tái)智能化升級(jí)提供了數(shù)據(jù)基石。
一、RFID在探針臺(tái)上的應(yīng)用場景
晶圓信息自動(dòng)匹配與測試流程啟動(dòng)
在探針臺(tái)工位部署半導(dǎo)體RFID讀寫器JY-V640，當(dāng)晶圓載具進(jìn)入測試區(qū)域時(shí)，半導(dǎo)體RFID讀寫器自動(dòng)讀取標(biāo)簽內(nèi)的晶圓批次、尺寸、工藝階段等信息，并與MES系統(tǒng)實(shí)時(shí)交互，觸發(fā)預(yù)設(shè)測試程序。
測試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)關(guān)聯(lián)與質(zhì)量追溯
測試完成后，探針臺(tái)將良率數(shù)據(jù)、失效芯片坐標(biāo)等關(guān)鍵指標(biāo)信息上傳數(shù)據(jù)系統(tǒng)，并與該批次晶圓載具上的TI標(biāo)簽進(jìn)行綁定，形成“晶圓ID-測試數(shù)據(jù)-設(shè)備狀態(tài)”的閉環(huán)關(guān)聯(lián)，通過讀取TI標(biāo)簽信息，可快速追溯單顆芯片的測試歷程。
二、RFID技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體探針臺(tái)智能化的核心提升
測試效率提升：通過RFID技術(shù)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別替代傳統(tǒng)的人工掃描、條碼識(shí)別，晶圓測試準(zhǔn)備時(shí)間大幅縮短。
測試精度與可靠性增強(qiáng)：低頻的半導(dǎo)體RFID讀寫器通過一對(duì)一精準(zhǔn)識(shí)別，識(shí)別率與識(shí)別準(zhǔn)確率高，為晶圓測試提供了精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐。
全流程數(shù)字化追溯：RFID標(biāo)簽存儲(chǔ)的完整測試數(shù)據(jù)（含操作人員、設(shè)備ID、環(huán)境參數(shù)等），工作時(shí)自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)并上傳，在出現(xiàn)問題時(shí)可快速調(diào)取數(shù)據(jù)并精準(zhǔn)定位問題環(huán)節(jié)。
三、應(yīng)用產(chǎn)品
健永科技專為半導(dǎo)體制造行業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的半導(dǎo)體RFID讀寫器JY-V640具有以下特點(diǎn)：
多協(xié)議兼容：支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)半導(dǎo)體SECS協(xié)議與Modbus RTU協(xié)議；
接口豐富：RS232、RS485、RJ45、IO
操作便捷：讀卡器內(nèi)部集成了射頻部分通信協(xié)議，用戶只需通過RS485通信接口發(fā)送接收數(shù)據(jù)便可完成標(biāo)簽的讀取操作，無需理解復(fù)雜的射頻通信協(xié)議
兼容CID載體：RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B
RFID技術(shù)通過構(gòu)建“數(shù)據(jù)-決策-執(zhí)行”的智能化閉環(huán)，為半導(dǎo)體探針臺(tái)的智能化升級(jí)提供了技術(shù)支撐。精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)有助于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體探針臺(tái)的測試流程自主優(yōu)化，為先進(jìn)制程芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供核心支撐。
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