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SMT治具（Surface Mount Technology Fixture）是用于表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過(guò)程中的專用輔助工具，主要用于定位、支撐、保護(hù)或測(cè)試PCB（印刷電路板）及電子元件，確保SMT貼片、焊接、檢測(cè)等工序的精度和效率。以下是其核心功能和用途的詳細(xì)介紹：
一、SMT治具的主要功能
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固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。
通過(guò)定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位。
支撐與保護(hù)
防止PCB因高溫或機(jī)械應(yīng)力變形（如回流焊時(shí)的翹曲）。
保護(hù)敏感元件（如BGA、連接器）免受擠壓或刮傷。
波峰焊治具是專門為波峰焊工藝設(shè)計(jì)的專用工具，主要用于在PCB（電路板）通過(guò)熔融焊料波峰時(shí)，精準(zhǔn)控制焊料流動(dòng)路徑、保護(hù)敏感元件，并確保
焊接質(zhì)量。其核心功能與回流焊治具不同，需應(yīng)對(duì)液態(tài)焊料的動(dòng)態(tài)沖擊和高溫環(huán)境。
核心作用
防止“陰影效應(yīng)”
遮擋已焊接的表貼元件（如SMD器件），避免被液態(tài)焊料二次沖刷導(dǎo)致脫落或短路。
（例：PCB雙面工藝中，背面已貼裝的精密IC需用治具遮蓋）
引導(dǎo)焊料流向
通過(guò)精準(zhǔn)開(kāi)孔暴露插件元件（如通孔連接器）的焊點(diǎn)，確保焊料均勻覆蓋引腳。
支撐薄板/異形PCB
防止PCB因液態(tài)焊料沖擊變形，尤其針對(duì)柔性板或大尺寸板。
隔離敏感區(qū)域
保護(hù)不耐高溫的元件（如塑料外殼、線纜）免受焊料飛濺或高溫?fù)p傷。
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