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測(cè)試架治具（Test Fixture）是一種在電子制造、產(chǎn)品測(cè)試等領(lǐng)域中廣泛使用的專用工具，主要用于固定被測(cè)產(chǎn)品（如電路板、電子元件等），并提供穩(wěn)定的電氣連接和機(jī)械支撐，以便、準(zhǔn)確地進(jìn)行功能測(cè)試、性能驗(yàn)證或質(zhì)量檢測(cè)。
核心作用固定被測(cè)對(duì)象：確保產(chǎn)品在測(cè)試過程中位置穩(wěn)定，避免因移動(dòng)導(dǎo)致接觸不良或誤差。
電氣連接：通過探針、連接器等與產(chǎn)品的測(cè)試點(diǎn)接觸，傳輸信號(hào)或電力。
自動(dòng)化支持：與測(cè)試設(shè)備（如ICT、FCT測(cè)試機(jī)）配合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試流程。
提升效率：減少人工操作，提高測(cè)試的一致性和重復(fù)性。
典型結(jié)構(gòu)機(jī)械框架：金屬或絕緣材料制成，用于固定被測(cè)產(chǎn)品（如PCB板）。
探針/連接器：與電路板上的測(cè)試點(diǎn)接觸，傳輸電信號(hào)（常用彈簧探針、Pogo Pin）。
線纜與接口：連接測(cè)試儀器（如萬(wàn)用表、示波器）和治具。
壓合機(jī)構(gòu)：氣動(dòng)或手動(dòng)壓桿，確保探針與被測(cè)物緊密接觸。
軟件控制（可選）：部分復(fù)雜治具集成自動(dòng)化測(cè)試程序。
應(yīng)用場(chǎng)景PCBA測(cè)試：檢測(cè)電路板的焊接質(zhì)量、短路、開路等（如ICT在線測(cè)試）。
功能測(cè)試（FCT）：驗(yàn)證產(chǎn)品功能是否正常（如手機(jī)主板開機(jī)測(cè)試）。
老化測(cè)試：長(zhǎng)時(shí)間通電測(cè)試產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
校準(zhǔn)：對(duì)傳感器、電池管理系統(tǒng)等模塊進(jìn)行參數(shù)校準(zhǔn)。
汽車電子：測(cè)試ECU（車載控制單元）、雷達(dá)模塊等。
消費(fèi)電子：如耳機(jī)、充電器的性能測(cè)試。
常見類型ICT治具（In-Circuit Test）：檢測(cè)電路板的元器件安裝和焊接缺陷。
FCT治具（Functional Test）：模擬實(shí)際使用場(chǎng)景，測(cè)試產(chǎn)品整體功能。
BGA測(cè)試治具：針對(duì)球柵陣列封裝芯片的接觸問題設(shè)計(jì)。
射頻測(cè)試治具：用于藍(lán)牙、Wi-Fi模塊的天線性能測(cè)試。
設(shè)計(jì)要點(diǎn)適配性：需與被測(cè)產(chǎn)品的尺寸、測(cè)試點(diǎn)布局完全匹配。
耐用性：探針和材料需耐磨損、抗氧化（如鍍金處理）。
性：避免測(cè)試時(shí)短路或過壓損壞產(chǎn)品。
成本控制：在精度和成本之間平衡（如手動(dòng)治具 vs 自動(dòng)化治具）。
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