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在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（Die Attach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點(diǎn)在于：大面積功率芯片在高溫焊接過(guò)程中容易引發(fā)基板翹曲，從而導(dǎo)致焊接缺陷。而一項(xiàng)針對(duì)性的解決方案——采用耐高溫防變形專用治具，可顯著改善界面連接質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)焊接強(qiáng)度大幅提升達(dá)30%。
◼ 核心工藝難點(diǎn)分析
功率器件采用高溫焊料（如錫銻、錫銀銅等）或銀燒結(jié)工藝時(shí)，回流溫度往往超過(guò)280℃。在此高溫環(huán)境下，DBC陶瓷基板因材料間熱膨脹系數(shù)差異，會(huì)產(chǎn)生顯著的熱致翹曲變形，進(jìn)而引發(fā)以下幾類問(wèn)題：
焊接空洞率升高：基板變形使液態(tài)焊料無(wú)法均勻鋪展，冷卻后形成氣泡和空洞，增加熱阻；
芯片下方焊料厚度分布不均，局部應(yīng)力集中，甚至導(dǎo)致虛焊；
芯片受到非均勻熱應(yīng)力，嚴(yán)重時(shí)引發(fā)隱裂或偏移。
這些缺陷直接降低了焊接界面的機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)熱性能，成為模塊早期失效的主要誘因。
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