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治具不僅要保護好PCB和BGA，更要完美地融入自動化生產線。設計不佳的治具會與設備發(fā)生干涉，在運動過程中產生振動或碰撞，導致已貼裝好的BGA發(fā)生偏移。
具體表現：
治具厚度/高度超標：治具邊框過高，在通過錫膏印刷機的刮刀或貼片機的貼裝頭時發(fā)生碰撞。
缺乏避讓設計：治具上沒有為貼片機的吸嘴（Nozzle）或光學相機留出足夠的下降和移動空間。吸嘴在貼裝后上升時可能刮到治具邊框，帶動BGA移動。
治具平整度差：治具本身變形或不平，放入PCB后導致BGA焊接面不平，在回流焊時由于表面張力作用，BGA會發(fā)生“漂浮”自對中，但如果錫膏量不匹配，就可能偏移到錯誤位置。
專業(yè)解決方案：
的尺寸公差控制：嚴格遵循客戶SMT產線的設備參數（如印刷機、貼片機的Z軸行程和平臺尺寸）來設計治具的外形和高度。
“仿形”避讓設計：在治具上圍繞BGA器件的位置進行沉臺或開窗處理，確保貼片機吸嘴在任何角度和高度都不會與治具發(fā)生接觸。這個避讓區(qū)域的尺寸通常要比BGA本體大1.5mm以上。
保證的平面度：采用高精度CNC加工中心制作治具，并進行人工研磨拋光，確保其平面度通�？刂圃�±0.05mm以內，為PCB提供一個平坦的支撐基準。
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