|
近年來(lái)，集成電路的應(yīng)用呈現(xiàn)多元化發(fā)展，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒男枨罅砍手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求。
同時(shí)，受產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢(shì)要求，晶圓的尺寸不斷縮小，缺陷就變得更為微小，給晶圓的生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生了更大的挑戰(zhàn)。為了減少在后道封裝過(guò)程中的不良品出現(xiàn)，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)芯片進(jìn)行缺陷檢查、尺寸測(cè)量等，成為提供優(yōu)質(zhì)芯片、提高產(chǎn)品良率的關(guān)鍵技術(shù)。
明治傳感器為各個(gè)細(xì)分場(chǎng)景打造了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案，實(shí)現(xiàn)與產(chǎn)線、質(zhì)檢線的智能對(duì)接，使得晶圓制造廠實(shí)現(xiàn)智能質(zhì)檢，助力檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率實(shí)現(xiàn)躍升，涵蓋產(chǎn)品多至12種缺陷檢測(cè)，快速推進(jìn)生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型！
▲缺陷定位算法體系
▲缺陷像素級(jí)分割算法體系
▲缺陷多分類算法體系
應(yīng)用場(chǎng)景
方案優(yōu)勢(shì)
✔ 高精度測(cè)量
配合高精度線掃相機(jī)，多次掃描大幅面晶圓，測(cè)量相應(yīng)尺寸。
✔高精度算法分割能力
在細(xì)微缺陷的精細(xì)化分割上，可做到極致4像素缺陷檢出。
✔高穩(wěn)定性視覺輪廓提取
對(duì)于工業(yè)場(chǎng)景中被檢對(duì)象整體和背景完全類似的缺陷檢測(cè)難題，可做到高穩(wěn)定性的視覺輪廓提取，檢測(cè)臟污、灰塵簇等難檢缺陷。
成功案例
✅ 某半導(dǎo)體巨頭公司藍(lán)寶石LED晶圓檢測(cè)項(xiàng)目，兼容不同晶圓規(guī)格的檢測(cè)，系統(tǒng)無(wú)縫切換。
✅ 華東某龍頭動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)設(shè)計(jì)制造一體化 ，企業(yè)硅片缺陷檢測(cè)項(xiàng)目,算法檢測(cè)準(zhǔn)確率99.5%，大大縮短項(xiàng)目周期。
✅ 華東某半導(dǎo)體科技有限公司-硅片缺陷檢測(cè)項(xiàng)目，效率提高50%,實(shí)現(xiàn)100%全檢。
✅ 某全國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)半導(dǎo)體芯片計(jì)數(shù)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的檢測(cè)和計(jì)數(shù)，達(dá)到98.5%準(zhǔn)確率。
|
