全球最具影響力和活力的PCB和電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈的盛宴，中國國際電子電路板展覽會（第25屆）將于2016年3月15日~17日在上海上海新國際博覽中心盛大舉行。屆時，三菱電機將展出全球范圍內(nèi)最受歡迎的PCB鉆孔用激光打孔機，精彩不容錯過！

此次出展的ML605GTW4系列的三菱電機激光打孔機，搭載了業(yè)界頂級的超高速折射鏡和自社制造的發(fā)振器，實現(xiàn)了前所未有的生產(chǎn)性和高穩(wěn)定的銅箔直接加工能力。另外應(yīng)用獨自開發(fā)的光學(xué)技術(shù)，即使是加工困難的基板材料也可以做高品質(zhì)加工。三菱電機激光打孔機聚集了三菱電機激光技術(shù)的結(jié)晶，此次展會是您及時了解激光打孔技術(shù)發(fā)展趨勢及最新技術(shù)的理想平臺。我們等待著您的蒞臨。

來源：《三菱電機自動化（中國）有限公司》