繼2023年11月10日公布即將發(fā)行綠色債券后1，三菱電機集團近日（2023年12月7日）宣布，已制定了在日本市場發(fā)行其首批公司綠色債券的條款和條件。該債券所得款項將用于建造碳化硅（SiC）功率半導體工廠和升級相關(guān)設(shè)施2。

三菱電機將可持續(xù)發(fā)展定位為整體業(yè)務的基石，包括應對氣候變化和現(xiàn)代社會面臨的其他緊迫問題的舉措。這一對可持續(xù)發(fā)展的承諾體現(xiàn)在三菱電機集團制定的《環(huán)境展望2050》3中，提出了“守護大氣、大地、水資源，用心和技術(shù)連接未來”的《環(huán)境宣言》，設(shè)定了相應目標：到2030年實現(xiàn)工廠和辦公室溫室氣體凈零排放，到2050年實現(xiàn)整個價值鏈的溫室氣體凈零排放，并努力創(chuàng)建和擴大有助于碳中和的業(yè)務。

鑒于積極的可持續(xù)發(fā)展舉措，41名投資者宣布有意投資三菱電機的首批綠色債券。

展望未來，三菱電機希望加快努力，為實現(xiàn)社會可持續(xù)發(fā)展目標做出貢獻，以實現(xiàn)更大的可持續(xù)性。

1【新聞發(fā)布】三菱電機將首次發(fā)行綠色債券/20231110

https://www.MitsubishiElectric.com/sites/news/2023/pdf/1110.pdf

2【新聞發(fā)布】三菱電機規(guī)劃建設(shè)新晶圓廠，強化布局SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)/20230314

https://www.MitsubishiElectric.com/sites/news/2023/pdf/0314-b.pdf

3《環(huán)境展望2050》

https://www.MitsubishiElectric.com/en/sustainability/environment/ev2050/ 

* 三菱電機綠色債券框架

https://www.mitsubishielectric.com/en/investors/bonds_ratings/pdf/engreenbondframework.pdf