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在半導(dǎo)體制造追求7納米以下線寬、電子元件邁向微型化發(fā)展中。滾珠導(dǎo)軌憑借其低摩擦、高剛性、納米級定位精度等特性，成為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、貼片機(jī)等核心設(shè)備的關(guān)鍵傳動(dòng)元件，直接決定著芯片良率與生產(chǎn)效率。
光刻機(jī)：光刻機(jī)是芯片制造中最精密的設(shè)備，需將光刻圖案精準(zhǔn)投射到晶圓上。其晶圓工作臺(tái)和掩模工作臺(tái)的線性移動(dòng)系統(tǒng)，均采用超高精度滾珠導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)高速、高加速度的步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。
芯片鍵合機(jī)：鍵合機(jī)需將芯片從晶圓上拾取后，精準(zhǔn)貼裝到引線框架或基板上。其拾取頭的 X/Y 軸移動(dòng)、工作臺(tái)的線性傳送，均通過滾珠導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
引線鍵合機(jī)：引線鍵合機(jī)通過金屬線將芯片焊點(diǎn)與引線框架連接，其鍵合頭的線性移動(dòng)依賴滾珠導(dǎo)軌，確保金屬線焊點(diǎn)位置精準(zhǔn)，避免引線短路或接觸不良。
線路板曝光機(jī)：將電路圖案曝光到 PCB 基板上時(shí)，基板工作臺(tái)的平移需通過滾珠導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)±2μm級精度，確保多層 PCB 的層間對齊。
鉆孔機(jī)與成型機(jī)：PCB 上的微米級導(dǎo)通孔鉆孔需鉆頭進(jìn)給軸穩(wěn)定移動(dòng)，滾珠導(dǎo)軌的低振動(dòng)特性可減少鉆孔毛刺和孔徑誤差。
顯示屏曝光機(jī)與刻蝕機(jī)：在玻璃基板上制作像素電路時(shí)，基板移動(dòng)系統(tǒng)采用長行程滾珠導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)大面積玻璃的平穩(wěn)傳輸，保證顯示面板無亮暗斑、無線路斷線。
貼合機(jī)：將觸摸屏與顯示屏貼合時(shí)，貼合平臺(tái)的對位軸通過滾珠導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)微米級調(diào)整，避免氣泡或偏位。
隨著半導(dǎo)體工藝向埃米級邁進(jìn)，滾珠導(dǎo)軌的精度、潔凈度與耐腐蝕性將持續(xù)迭代。未來，其將在EUV光刻機(jī)、異構(gòu)集成封裝等前沿領(lǐng)域發(fā)揮更關(guān)鍵作用，為電子制造的“微納革命”提供硬核支撐。有其他的疑問或者選購需求歡迎聯(lián)系我們科士威傳動(dòng)傳動(dòng)咨詢！
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