|
一、波峰焊治具的核心作用
1. 功能：固定PCB板，確保其平穩(wěn)通過波峰焊的錫爐，避免變形、遮擋敏感元件（如插接件、傳感器）。
2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)：
材料：通常使用耐高溫材料（如合成石、電木、鋁合金），需耐250℃以上高溫。
結(jié)構(gòu)：需預(yù)留錫流通道，避開焊接點(diǎn)，并考慮夾持穩(wěn)定性。
兼容性：適配不同PCB尺寸和元件布局。
二、免費(fèi)打樣獲取途徑
1. 供應(yīng)商篩選：
推薦廠商：金百澤、捷配、嘉立創(chuàng)（提供PCB配套治具服務(wù)）。
平臺(tái)渠道：***1688、慧聰網(wǎng)搜索“波峰焊治具 免費(fèi)打樣”，篩選評(píng)分≥4.8的供應(yīng)商。
2. 打樣條件：
***合作常需提供企業(yè)資質(zhì)（營(yíng)業(yè)執(zhí)照）。
可能要求后續(xù)訂單量承諾（如首單≥100件）。
3. 溝通技巧：
明確需求：提供PCB設(shè)計(jì)文件（Gerber/STEP）、治具材料/壽命要求。
示例話術(shù)：“我司年需求治具約500套，能否提供1 2款免費(fèi)樣品測(cè)試？”
三、設(shè)計(jì)優(yōu)化建議
1. 降低成本：
模塊化設(shè)計(jì)：可更換夾塊適配多款PCB。
優(yōu)先選擇合成石（成本低于進(jìn)口電木）。
2. 提升良率：
增加定位柱精度（±0.1mm）。
對(duì)高元件區(qū)域做鏤空處理，防止碰撞。
3. 文件準(zhǔn)備：
提供PCB 3D模型（STEP格式）和焊接工藝要求文檔。
四、常見問題解決方案
問題1：治具過爐后變形
對(duì)策：升級(jí)為玻纖增強(qiáng)PEEK材料（耐溫300℃）。
問題2：焊接殘留多
對(duì)策：治具底部增加防錫珠設(shè)計(jì)（斜角導(dǎo)流槽）。
五、后續(xù)合作建議
1. 樣品驗(yàn)收：
測(cè)試項(xiàng)目：連續(xù)過爐10次檢查變形、PCB定位穩(wěn)定性。
2. 批量訂單：
要求供應(yīng)商提供FMEA報(bào)告（潛在失效模式分析）。
|
