中國 ， 北京 —— Analog Devices, Inc. 推出一款毫米波(mmW) 5G 前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設(shè)計人員能夠降低復(fù)雜性，將更小巧、通用的無線電產(chǎn)品更快推向市場。該芯片組由四個高度集成的IC 組成，提供了一個完整的解決方案，大大減少了24GHz 至47GHz 5G 無線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。
隨著全球毫米波5G 部署的加速，運營商面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時還要用更節(jié)能、更輕便、更可靠的無線電產(chǎn)品擴大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。這就需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品，在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計復(fù)用。ADI 公司毫米波5G 前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM) 擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下，競爭性解決方案以提高設(shè)計執(zhí)行難度和降低射頻(RF) 性能換取帶寬，同時還將封裝、測試和熱建模等關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)外包。
新的芯片組包括兩個單通道(1T1R) 上/ 下變頻器(UDC) 和兩個雙極化16 通道波束成形器件，采用了先進的CMOS 工藝。與其它解決方案相比，該波束成形器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相控陣設(shè)計的尺寸、重量、功率和成本得以降低。該全頻段上/ 下變頻器具有高驅(qū)動電平，不需要提供不同頻段的多種型號，并合并了驅(qū)動級，節(jié)省了物料成本。IP 實現(xiàn)工廠配置非易失性存儲器(NVM) 之外，該芯片組還可現(xiàn)場在線無縫操作相控陣校準(zhǔn)功能。這使原始設(shè)備制造商能夠打破只有NVM 架構(gòu)的傳統(tǒng)設(shè)計束縛，即受限于對波束成形器的一次性工廠校準(zhǔn)。這種校準(zhǔn)不能解決IC 外部的非理想特性問題，并會導(dǎo)致次優(yōu)校準(zhǔn)結(jié)果。
ADI 公司的毫米波5G 前端芯片組包括：
ADMV1139——37GHz 至50GHz 寬帶上/ 下變頻器，采用單芯片設(shè)計，適用于即將推出的47GHz 以及37GHz 至43.5GHz 5G NR 頻段，具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān)，提供基帶IQ 支持：
www.analog.com/cn/products/admv1139.html
ADI 公司在毫米波信號鏈解決方案研發(fā)方面具有長久的歷史，可提供全面的內(nèi)部質(zhì)量管理和封裝開發(fā)，使工程師能夠快速創(chuàng)建性能可靠、全面優(yōu)化的可定制5G 無線電產(chǎn)品。
產(chǎn)品供貨
產(chǎn)品
全面 量產(chǎn)
支持 5G NR 頻段
封裝
ADMV4828
現(xiàn)已上市
n257 、 n258 和 n261
304 焊球、 10 mm × 8.5 mm CSP BGA 封裝
ADMV4928
現(xiàn)已上市
n260 、 n259
239 焊球、 10 mm × 7 mm CSP BGA 封裝
ADMV1128
現(xiàn)已上市
n257 、 n258 和 n261
131 焊球、 6 mm × 6.5 mm CSP BGA 封裝
ADMV1139
現(xiàn)已上市
n260 、 n259 和 n262
131 焊球、 6 mm × 6.5 mm CSP BGA 封裝
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關(guān)于 ADI 公司
Analog Devices, Inc. 在現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟的中心發(fā)揮重要作用，憑借其種類豐富的模擬與混合信號、電源管理、RF 、數(shù)字與傳感技術(shù)，將現(xiàn)實世界的現(xiàn)象轉(zhuǎn)化成有行動意義的洞察。ADI 服務(wù)于全球12.5 萬家客戶，在工業(yè)、通信、汽車與消費市場提供超過7.5 萬種產(chǎn)品。ADI 公司總部位于馬薩諸塞州威明頓市。更多信息請訪問：http://www.analog.com/cn
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