|
2021年2月24日，芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）宣布完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。
芯片IP技術是提高芯片創(chuàng)新力的關鍵根技術
芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術開始規(guī)�；蜕虡I(yè)化。今天，芯片設計動輒包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時間，這已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要
一環(huán)。
先進工藝IP，卡住中國高科技發(fā)展的脖子
數(shù)字化社會創(chuàng)造了多樣化的芯片使用場景，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。如此龐大的市場需求對芯片設計企業(yè)的創(chuàng)新效率提出了更高的要求。并且，芯片的設計和制造工藝正加速往先進制程演進，14nm及以下的先進工藝正在逐漸成為設計主流。
市場呼喚先進工藝IP技術和完整的IP解決方案以支持更多和更快的芯片創(chuàng)新。但因受限于各種高技術壁壘，國內IP技術的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至先進工藝領域，只能依賴國外技術，成為高科技發(fā)展中被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。
芯耀輝——劍指先進工藝IP研發(fā)和服務的行業(yè)“夢之隊”
芯耀輝寓意煥發(fā)中國芯的耀眼光輝，自2020年6月成立以來，迅速集結了一批有理想的國際芯片頂尖人才，致力于自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品和解決方案，并提供業(yè)內優(yōu)秀的IP技術和支持，以服務數(shù)字社會的各個重要領域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等。
芯耀輝憑借這支行業(yè)夢之隊的深厚積累，快速明確了產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略和市場策略：憑借現(xiàn)有的業(yè)界先進、可靠的IP技術和產(chǎn)品，以升級的技術服務迅速建立自己的合作生態(tài)體系，以連接應用、芯片設計和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場需求和產(chǎn)品研發(fā)的正向循環(huán)，加速推動芯耀輝研發(fā)先進IP。
創(chuàng)立之初即收獲認可
行業(yè)夢之隊、深厚的技術積累、清晰的市場策略，使得芯耀輝在成立之初便獲得市場認可，先后摘得橫琴科創(chuàng)大賽特等獎并獲一億元獎金資助公司研發(fā)，以及由中國半導體投資聯(lián)盟所頒布的“中國IC風云榜最具成長潛力公司”獎項。
投資人寄語
高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負責人黃立明先生表示：“數(shù)字終端的蓬勃發(fā)展帶動了芯片市場的迅速發(fā)展，芯片開發(fā)往往時間緊、任務重，這對提供IP產(chǎn)品團隊的技術水平和經(jīng)驗提出了巨大挑戰(zhàn)。“黃立明在芯耀輝身上看到了兼具精湛技術與創(chuàng)新的本心。
紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟認為：“一直以來，由于技術壁壘和商業(yè)壁壘較高，先進工藝芯片IP產(chǎn)品鮮有國內企業(yè)涉獵。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，IP產(chǎn)品的全新突破將有利于國內芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健全與完善。而芯耀輝通過集聚全球一流人才，匯聚了行業(yè)資源，沉淀了技術積累。未來，希望芯耀輝從芯片設計的源頭，為中國半導體產(chǎn)業(yè)開啟創(chuàng)‘芯’之路。”
云暉資本聯(lián)合創(chuàng)始人熊焱嬪女士表示：“芯片IP是硬科技創(chuàng)新的源頭，在半導體產(chǎn)業(yè)中
占據(jù)不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經(jīng)驗快速轉化為清晰的研發(fā)方向，通過源頭技術創(chuàng)新，芯耀輝正在使芯片設計更簡單，助力提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，迎接數(shù)字社會的到來。”
高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅動數(shù)字社會的發(fā)展。”
“國內IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間。作為中國芯片行業(yè)的IP新銳企業(yè)，芯耀輝看到了自己的責任和機遇，通過源頭技術創(chuàng)新，打造先進工藝的芯片IP產(chǎn)品，以新技術賦能產(chǎn)業(yè)，不斷驅動數(shù)字經(jīng)濟的轉型和發(fā)展。”
芯耀輝董事長兼CEO曾克強先生表示，“很高興在現(xiàn)階段遇見這么多志同道合的伙伴，與芯耀輝一起共同推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，讓中國芯片業(yè)煥發(fā)耀眼光輝！”
關于芯耀輝
芯耀輝科技是一家致力于先進半導體IP研發(fā)和服務、賦能芯片設計和系統(tǒng)應用的高科技公司。通過自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應中國快速發(fā)展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計。憑借其IP產(chǎn)品的穩(wěn)定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優(yōu)勢，服務于數(shù)字社會的各個重要領域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等。
關于高瓴創(chuàng)投
高瓴創(chuàng)投是高瓴旗下專注于早期創(chuàng)新型公司的創(chuàng)業(yè)投資基金，覆蓋軟件與硬科技、生物醫(yī)藥與醫(yī)療器械、消費互聯(lián)網(wǎng)與科技、新興消費品牌等重點領域。高瓴創(chuàng)投尋找一切熱愛技術、相信創(chuàng)新的創(chuàng)業(yè)者，我們希望成為創(chuàng)業(yè)者尋求融資時的first call，更期待能長期陪跑創(chuàng)業(yè)者的創(chuàng)業(yè)旅程。
關于紅杉資本中國基金
紅杉資本始終致力于幫助創(chuàng)業(yè)者成就基業(yè)長青的偉大公司，為成員企業(yè)帶來豐富的全球資源和寶貴的歷史經(jīng)驗。49 年來，紅杉資本投資了眾多創(chuàng)新企業(yè)和產(chǎn)業(yè)潮流的領導者。紅杉資本中國基金作為「創(chuàng)業(yè)者背后的創(chuàng)業(yè)者」，專注于科技/傳媒、醫(yī)療健康、消費品/服務三個方向的投資機遇。16年來，紅杉資本中國基金投資了近600家具有鮮明技術特征、創(chuàng)新商業(yè)模式、具備高成長性和高發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。
關于云暉資本
云暉資本（V Fund）是專注于創(chuàng)新科技和硬科技投資賽道的專業(yè)股權投資機構。自2015年成立至今，云暉已投出多個創(chuàng)新科技細分領域的頭部企業(yè)，包括芯華章、壁仞科技、寧德時代、極智嘉、孚能科技、韻達快遞、容聯(lián)云通訊、容百鋰電、康鵬化學、慧智微電子、元年科技等領軍企業(yè)。云暉資本致力于成為助力中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈的資本賦能者，在各個核心硬科技產(chǎn)業(yè)鏈加速布局，發(fā)掘和賦能硬科技的優(yōu)秀企業(yè)。
關于高榕資本
高榕資本由張震、高翔、岳斌三位創(chuàng)始合伙人于2014年1月創(chuàng)立，專注于早期和成長期投資，重點投資新消費、新技術等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領域。截至目前，高榕資本參與管理的美元基金和人民幣基金總額折合約280億人民幣。已有14家高榕投資或入股的公司成功IPO，超過20家高榕投資或入股的公司估值超過10億美元。高榕資本的愿景是「創(chuàng)」造美好生活，相信科技與創(chuàng)新的力量，將幫助人類實現(xiàn)更美好的未來。
|
