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模塊計算機的領導者德國康佳特宣布，PICMG COM-HPC技術小組委員會批準了這一全新高性能嵌入式計算機模塊規(guī)范的引腳。全新的COM-HPC標準即將進入規(guī)范1.0版本審批的沖刺階段，預計于2020年上半年完成。

COM-HPC工作組中的嵌入式計算機模塊制造商與載板設計師現(xiàn)在可以開始根據(jù)預先獲得批準的數(shù)據(jù)，進行第一次邊緣計算機模塊的設計，以期在英特爾和AMD明年發(fā)布新一代高端嵌入式處理器的同期推出自己的COM-HPC模塊計算機產品，屆時德國康佳特中國區(qū)合作伙伴北京智匯聯(lián)可以正式提供其全線COM-HPC產品及技術支持，全新COM-HPC標準將全面的提升模塊本身自帶的高速度總線，支持PCIE4.0/5.0，PCIE總線數(shù)量是現(xiàn)行標準的3-5倍，同在還集成了25GbE，這將為邊緣服務器及需要用到大量的高速總線的應用帶來更多的選擇。

PICMG主席Jessica Isquith對COM-HPC規(guī)范的進展非常滿意，說到:
“在PICMG，我們目前正在制定下一代的嵌入式計算機模塊標準，這對于嵌入式和邊緣計算領域非常重要。除了物理形態(tài)設計之外，引腳也是一大關鍵里程碑。由于我們邀請業(yè)界所有關鍵領導廠商，包括英特爾等半導體制造商，共同參與了COM-HPC的技術小組委員會，使我們就能確保該標準規(guī)范完全符合未來的新一代處理器，此外，該標準也得以快速通過。”

COM-HPC標準委員會主席Christian Eder非常有自信的表示，該標準可以在新一代的高端嵌入式處理器上市前正式確立。創(chuàng)建全新的嵌入式計算機模塊規(guī)范是一項復雜的任務，需要許多利益相關方的參與。然而，我們于2018年10月正式啟動了工作，且會按照計劃及時推出全新的COM-HPC模塊、載板和解決方案平臺，與下一代高端嵌入式處理器的問世時間保持一致。他們會延伸現(xiàn)有的PICMG COM Express模塊標準，朝無頭邊緣服務器和多功能邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展”

隨著新的規(guī)范的采用，所有委員會成員現(xiàn)在獲得了確切的工作基礎，COM-HPC標準能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8個DIMM插槽和標準COM-HPC模塊上超過200W的高速處理器，并可在符合標準規(guī)范的載板設計上運行。

德國康佳特營銷總監(jiān)Christian Eder為COM-HPC委員會主席。他在COM Express現(xiàn)行標準過程中擔任過起草人