貼片電容貼裝關(guān)鍵因素包括貼片機(jī)的定位系統(tǒng)、取料過程控制、貼片機(jī)的影像系統(tǒng)、還有對(duì)貼片過程的控制。除了這些之外,還有一些我們要注意的地方,例如送料器的精度,元件包裝和元件本身的誤差,吸嘴的材料設(shè)計(jì)等等,都是在裝配之前需要綜合考慮的問題。下面我們來講解一下貼片過程中各個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵控制點(diǎn)。
準(zhǔn)確的取料是成功實(shí)現(xiàn)貼裝的第一步,在此過程中影響正確取料的因素有元器件之間的差異,包裝的誤差,送料器的精度,貼片機(jī)驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)的誤差,貼片頭z軸方向的壓力控制,吸嘴材料和設(shè)計(jì),以及在取料過程中對(duì)靜電的控制。由于細(xì)小元件之間的細(xì)小差異會(huì)對(duì)取料和貼片過程產(chǎn)生顯著的影響,要求貼片頭在此過程中能自動(dòng)感應(yīng)其變化并采取相應(yīng)的補(bǔ)償措施,以消除對(duì)元件高度,厚度等的敏感性。采用的方法是在貼片頭上安排壓力感應(yīng)器,防止過大的壓力在此過程中將元件壓碎,或取不到料。比較好的貼片機(jī)的貼片頭z軸分辨率可達(dá)1um,壓力感應(yīng)器可以感應(yīng)到24um的變形。
對(duì)于細(xì)小元件貼片電容的貼裝,要求驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制,以保證取料和貼裝的位置精度,F(xiàn)在很多貼片機(jī)都采用了可變磁阻馬達(dá)(VRM)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),可以提高熱穩(wěn)定性,獲得較高的加速度,還有高的精度,有的分辨率已達(dá)到1um。這些技術(shù)的應(yīng)用給成功貼裝細(xì)小元件提供了保障。值得注意的另外一點(diǎn)是,采用拱架式機(jī)構(gòu)的貼片機(jī)的單懸臂橫梁在貼片過程中的抖動(dòng),是往往容易被忽視的地方。
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