| 功能參數(shù) Functional Specifications |
| 檢測的電路板 |
SMT回流爐后、DIP波峰焊后、色環(huán)電阻、點(diǎn)膠后、元件面檢查 |
| 檢測方法 |
統(tǒng)計建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點(diǎn)自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等） |
| 攝像頭 |
全彩色高速智能數(shù)字相機(jī) |
| 分辨率/視覺范圍/速度 |
標(biāo)配：25μm/Pixel FOV :51.2 mm×51.2mm 檢測速度＜200ms/FOV
選配：20μm/Pixel FOV : 40.96 mm X40.96mm 檢測速度＜180ms/FOV |
| 光源 |
高亮RRWB同軸環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光) |
| 編程模式 |
手動編寫、自動畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫 |
| 遠(yuǎn)程控制 |
通過TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作 |
| 檢測覆蓋類型 |
偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等 |
| 特別功能 |
多程序同時運(yùn)行，支持自動調(diào)取程序；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°） |
| 最小零件測試 |
20μm：0201chip & 0.3pitch IC |
| SPC和制程調(diào)控 |
全程記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt等文件格式 |
| 條碼系統(tǒng) |
相機(jī)自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark） |
| 服務(wù)器模式 |
采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理 |
| 操作系統(tǒng) |
Windows XP Professional |
| 檢查結(jié)果輸出 |
22英寸液晶顯示器 |
| 系統(tǒng)參數(shù) System Specifications |
| PCB尺寸范圍 |
50×50mm(Min)～430×330mm(Max) |
| PCB厚度范圍 |
0.3 to 5 mm |
| PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙 |
TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm |
| 最大PCB重量 |
3KG |
| PCB彎曲度 |
＜5mm 或 PCB對角線長度的2% |
| PCB上下凈高 |
PCB上面（Top Side）: 50 mm PCB底部（Bottom Side）: 110 mm |
| Conveyor系統(tǒng) |
自動張開和收起的雙邊夾具、自動補(bǔ)償PCB彎曲變形 |
| Conveyor離地高度 |
880 to 930 mm |
| Conveyor流向 / 時間 |
PCB在Y方向移動 進(jìn)板/出板時間：2秒 |
| X/Y 平臺驅(qū)動 |
絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動，定位精度＜10μm； PCB固定，Camera在X方向移動 |
| 電源 |
AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA |
| 氣壓 |
不需要 |
| 設(shè)備重量 |
約520KG |
| 設(shè)備外形尺寸 |
1070×900×1380mm (L×W×H) |
| 環(huán)境溫濕度 |
10～35℃ 35～80％ RH（無結(jié)露） |
