一、關(guān)于三星4412處理器的生命周期
三星半導(dǎo)體從ARM7時(shí)代的44B0，到ARM9時(shí)代的2410/2440，再到屬于ARM11的6410，以及CORTEX-A8處理器210，最后到目前令人矚目的4412，可以說這些處理器在不同時(shí)期都扮演著重要角色，貫串整個(gè)嵌入式ARM處理器發(fā)展始終。其實(shí)，除了這些耳熟能詳?shù)男吞?hào)之外，還有很多處理器并沒有流行起來，而被早早放棄，如ARM9的2450、ARM11的6440、屬于CORTEX-A9的310等等。這些短命的處理器夭折的原因是多方面的：2450因?yàn)橐蕴W(wǎng)的IP糾紛而被迫放棄；而310則是因?yàn)椴捎昧吮容^老的工藝導(dǎo)致發(fā)熱較大而被停產(chǎn)！
Exynos 4412是三星基于CORTEX-A9架構(gòu)開發(fā)的一款四核芯片，采用32nm工藝，經(jīng)過千百萬部手機(jī)的實(shí)踐檢驗(yàn)，無論從性能、功耗、穩(wěn)定性等方面都是以往以及同類處理器不能比擬的，堪稱三星半導(dǎo)體的得意之作，這款處理器的優(yōu)越表現(xiàn)注定使其成為下一個(gè)經(jīng)典。
注：為了便于說明問題，以上處理器型號(hào)大多采用簡稱，例如'44B0'完整型號(hào)是'S3C44B0'。
二、4412處理器有兩種封裝，分別是POP和SCP
POP封裝是把內(nèi)存和處理器封裝到了一起，屬于堆疊結(jié)構(gòu)，這樣帶來的好處是芯片面積變小，大大節(jié)省PCB尺寸；另外POP封裝內(nèi)存芯片采用的是LPDDR2，可以達(dá)到與DDR3同樣速度的情況下顯著降低待機(jī)功耗；采用POP封裝還有一點(diǎn)好處是，產(chǎn)品在PCB布線的時(shí)候不用考慮DDR內(nèi)存等長與阻抗匹配等技術(shù)要求，減少工程師在設(shè)計(jì)過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn)，不過，因?yàn)榭紤]到POP封裝間距比較小，所以設(shè)計(jì)的時(shí)候需要在芯片的引腳扇出上下一些功夫。
采用SCP封裝可以靈活配置外圍內(nèi)存的大�。�1G或者2G），而且SCP的球間距比較大，這樣線路板可以用比較少的成本來完成設(shè)計(jì)；4412 SCP的封裝芯片在總體成本上也會(huì)比POP低一些。
迅為電子可以提供兩種封裝的開發(fā)板，供大家選擇。
三、4412處理器配備一款高水平的電源管理芯片（PMU）是必要的
4412屬于四核處理器。一個(gè)好的電源管理芯片，可以使整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行有序，從而實(shí)現(xiàn)特有的DVFS（動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整），在控制系統(tǒng)功耗的前提下，使得整個(gè)系統(tǒng)更加穩(wěn)定可靠。
迅為電子的4412開發(fā)板配備三星自家電源管理芯片‘S5M8767’，把4412的高性能低功耗充分挖掘出來，可以說是4412開發(fā)的黃金搭配。我們?cè)诙嗫铐?xiàng)目當(dāng)中（包括我司開發(fā)的平板電腦）采用這種組合，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
四、四核處理器相比于單核處理器，開發(fā)難度是不是大大增加呢
乍聽起來，四核處理器的開發(fā)難度要大很多，事實(shí)情況不是這樣的。因?yàn)槲覀冊(cè)谑褂眠@款處理器開發(fā)產(chǎn)品時(shí)，操作系統(tǒng)已經(jīng)跑起來了，也就是說OS把處理器的調(diào)度作為核心功能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，并不需要開發(fā)人員在這方面做任何工作；另外，驅(qū)動(dòng)程序以及應(yīng)用程序的編寫方式與單核處理器是一模一樣的，我們只需遵循以往linux和android的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行調(diào)試就可以了。
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