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sip單列插座應(yīng)用——廣州源博
sip插座并無一定型態(tài)，就技術(shù)'>芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SIP的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SIP的概念，達(dá)到功能整合的目的。
（SIP）單列直插封裝，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板技術(shù)'>電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個(gè)給定的長度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。
SIP能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。對(duì)比SoC，SIP具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。SIP將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后道加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局就要開始調(diào)整，封裝業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的提高。
SIP技術(shù)可以應(yīng)用到信息產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，但目前研究和應(yīng)用最具特色的是在無線通信中的物理層電路。商用射頻芯片很難以用硅平面工藝實(shí)現(xiàn)，使得SoC技術(shù)能實(shí)現(xiàn)的集成度相對(duì)較低，性能難以滿足要求。同時(shí)由于物理層電路工作頻率高，各種匹配與濾波網(wǎng)絡(luò)含有大量無源器件，SIP的技術(shù)優(yōu)勢就在這些方面充分顯示出來。目前SIP技術(shù)尚屬初級(jí)階段，雖有大量產(chǎn)品采用了SIP技術(shù)，其封裝的技術(shù)含量不高，系統(tǒng)的構(gòu)成與在PCB上的系統(tǒng)集成相似，無非是采用了未經(jīng)封裝的芯片通過COB技術(shù)與無源器件組合在一起，系統(tǒng)內(nèi)的多數(shù)無源器件并沒有集成到載體內(nèi)，而是采用SMT分立器件。
美國ADVANCED公司的SIP插座有極好的質(zhì)量品質(zhì)，是板與板連接的最好選擇，更有專利技術(shù)的輕揭式，比傳統(tǒng)的形式有更高的環(huán)境適應(yīng)溫度能在-269度到400度正常工作，體積也超小，幾乎不占空間。
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