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ADVANCED插座DIP雙列直插座說明
廣州源博科技有限公司
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美國ADVANCED插座DIP雙列直插座說明

DIP芯片雙列直插封裝(Dual In-line Package)
DIP封裝具有以下特點:
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
DIP雙列直插式座技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
用于相對較為簡單的IC器件,是最基本的一種封裝方式。體積最大的一種芯片封裝方式、便于拆裝。

詳情了解:http://www.power-wide.com/news-problem-09-09-10-2.html


 

狀 態(tài): 離線

公司簡介
產(chǎn)品目錄

公司名稱: 廣州源博科技有限公司
聯(lián) 系 人: 王杰
電  話: 020-85264311
傳  真: 020-85264309
地  址: 廣州市黃埔大道西201號407室
郵  編: 510620
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