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    深圳市創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司為了幫助客戶提高晶片檢測速率及提高用戶的開發(fā)速度，本公司最新研發(fā)出了晶片檢測系統(tǒng)軟件庫。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)晶片成品率損失要比成品率最好的區(qū)域平均高出 10% 到 50%。是由于晶圓上的單個(gè)晶片面積非常小、數(shù)量多、位置不固定、而造成品率低。因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定和速度提出了非常高的要求。

 

    1、傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高。機(jī)器在采用傳感器來對(duì)它進(jìn)行定位時(shí)，在定位的過程中由于光線強(qiáng)弱會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使機(jī)械手拾取不到一些晶片，從而在晶圓上殘留一些晶片。

    2、由于晶圓在切割過程中采用機(jī)械切割，或多或少會(huì)造成邊緣決塊以及晶圓貼膜、拉伸等原因很容易造成晶圓上位置分布不均。

    3、在制作晶圓本身存在著相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料。

    4、來自化學(xué)機(jī)械平面工藝 (CMP) 或蝕刻工藝的殘留，可導(dǎo)致薄膜層間粘性不足或存在應(yīng)力作用，而產(chǎn)生氣泡或剝落缺陷。

    5、由于機(jī)器以固定步距及方向行走，晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高，操作員不得不對(duì)它的位置進(jìn)行調(diào)整。而且人工調(diào)整效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于機(jī)器調(diào)整率。

據(jù)此、我們?yōu)榭蛻艚鉀Q以上述等種種問題,成功地研發(fā)出了晶片檢測系統(tǒng)，能夠快速、高效、準(zhǔn)確地找到晶片的中心位置和判別它的好與壞，提高晶片成品率。

 

    在零件進(jìn)入CCD的采集范圍內(nèi)，CCD就會(huì)將圖像數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)程序就會(huì)調(diào)用我們公司開發(fā)的CKvision機(jī)器視覺軟件開發(fā)包的庫函數(shù)。對(duì)圖像進(jìn)行光學(xué)表面檢測,然后調(diào)用輪廓檢測和特征匹配等功能找到零件的方向、角度、中心等數(shù)據(jù)。判斷是否在指定的范圍內(nèi)，并把結(jié)果轉(zhuǎn)換到控制機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)控制器上，運(yùn)動(dòng)控制器就會(huì)把誤差的數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整到正確的位置。最后在機(jī)械手完成工作時(shí)又回到開始位置等待下一個(gè)工序。