CE 6.0在內(nèi)核方面的改變主要是為了適應(yīng)嵌入式設(shè)備硬件發(fā)展的要求,在進(jìn)程數(shù)量方面,從過(guò)去最多運(yùn)行32個(gè)進(jìn)程,改變?yōu)樽疃噙\(yùn)行3萬(wàn)2千個(gè)進(jìn)程,內(nèi)存方面從每個(gè)進(jìn)程最多擁有32M虛擬內(nèi)存空間改為最多擁有2G虛擬內(nèi)存空間。在OS布局方面,將關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)程序、文件系統(tǒng)和圖形界面管理器(GWES)移到了內(nèi)核中,這樣可以更好解決因?yàn)镃PU在內(nèi)核態(tài)和用戶態(tài)間切換而造成的性能損失。
這部分開發(fā)是從硬件設(shè)計(jì)開始的,硬件工程師會(huì)設(shè)計(jì)PCB板,為我們提供標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)板(SDB,standard development board)。當(dāng)我們拿到開發(fā)板之后的第一件事情就是編寫boot-loader,讓開發(fā)板啟動(dòng)起來(lái),一般是通過(guò)JTGA將boot-loader燒錄到開發(fā)板中的。我們可以將boot-loader看作PC中的BIOS,負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的初始化工作,并且將操作系統(tǒng)運(yùn)行起來(lái)。在此之后,我們需要根據(jù)開發(fā)板上的硬件開發(fā)各種驅(qū)動(dòng)程序,比如串口、USB、鼠標(biāo)、視頻輸入等。最后將這些驅(qū)動(dòng)程序和boot-loader打包,稱為一個(gè)板級(jí)支持包(BSP)。BSP是和開發(fā)板的具體硬件緊密相關(guān)的。