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工控機的散熱剖析 </P><P> 上文我們介紹了工控機內(nèi)部架構(gòu)演變成為底板加插卡的來由及其好處,從本文起,我將會從細節(jié)上討論一臺設(shè)計優(yōu)良的工控機的設(shè)計理念。據(jù)統(tǒng)計,灰塵、散熱、靜電是造成計算機不穩(wěn)定的三大主要因素。但商用PC機由于使用環(huán)境的不同,僅在散熱方面遵守AT、ATX、乃至最新的BTX架構(gòu),而灰塵和靜電問題在普通使用環(huán)境下并不突出,因此商用PC對此考慮很少。<BR> 但工控機使用環(huán)境比較特殊,經(jīng)常在高溫、粉塵、供電條件不好的環(huán)境下運行,并大多是在7X24小時環(huán)境下運行。而由于架構(gòu)的不同,商用PC的機箱設(shè)計理念也不能直接照搬到工控機。因此在散熱、防塵方面工控機必須有自己的設(shè)計理念,散熱的好壞直接影響到工控機的穩(wěn)定性,下面我們重點來介紹一下工控機在散熱和防塵的特性。<BR> 早期的CPU由于功耗問題并不突出,因此工控機的散熱不是設(shè)計的主要考慮因素。但隨著人們對CPU性能需求的增加,處理器的功耗也日益增加。最新的Intel LGA775架構(gòu)的P4處理器最大功耗居然在100W以上。工控機內(nèi)部的散熱問題也變得日益嚴峻起來。研華公司針對此問題,不斷的在自身的產(chǎn)品上做出改進。下面我們拿研華的最經(jīng)典4U上架式機箱610系列來具體分析:<BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616333345346.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616333345346.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 第一代IPC-610系列,F(xiàn)版機箱<BR> 這是第一代的IPC610系列機箱中的高端產(chǎn)品IPC-610BP-F,由于這款機箱設(shè)計時CPU的功耗問題并不突出,因此其僅采用了單風(fēng)扇輔助散熱設(shè)計。而且我們可以看出,為了考慮工控機應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜多樣性,風(fēng)扇的前面是有過濾網(wǎng)設(shè)計的的。由于在某些惡劣環(huán)境下,過濾網(wǎng)和風(fēng)扇必須經(jīng)常清洗才能保證正常工作,因此在這款機箱上的風(fēng)扇和過濾網(wǎng)都設(shè)計為易于更換的,易于維護的設(shè)計理念一直體現(xiàn)在工控機箱的設(shè)計中。尤其在高端工控機產(chǎn)品中,系統(tǒng)的易于維護性是高端市場工控機的設(shè)計理念之一。<BR> 當P4處理器進入工控機市場后,其高發(fā)熱量使得各個工控廠商不得不重視工控機的散熱問題。研華推出了第二代IPC-610系列的工控機便加強了散熱方面的考慮。例如熱賣的面對中高端市場的IPC-610H,為了提升散熱效果,加大機箱內(nèi)部風(fēng)流,采用雙風(fēng)扇的設(shè)計。并基于維護考慮,將雙風(fēng)扇采用模塊式的設(shè)計理念,固定在一個抽取板上,從而容易更換。由于采用雙風(fēng)扇后,過濾網(wǎng)的面積加大,因此原有的側(cè)面抽取式過濾網(wǎng)更換方式無法適用,因此工程師們采用了濾網(wǎng)前置前開口的方式便于抽取濾網(wǎng)。<BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616334019029.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616334019029.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 第二代610系列機箱IPC-610H<BR> 即使面對中低端市場的IPC-610L,也在散熱風(fēng)扇和過濾網(wǎng)的設(shè)計上有獨特的設(shè)計理念。采用前開口的單風(fēng)扇設(shè)計,風(fēng)扇可前置打開,濾網(wǎng)也易于抽取。 <BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616334658958.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616334658958.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 第二代610系列機箱IPC-610L<BR> 看過4U的大機身散熱設(shè)計,再來考慮1U和2U的機箱內(nèi)部散熱設(shè)計。這類機器由于機箱體積限制,都采用蝶型背板的設(shè)計,并提供模塊化的設(shè)計便于用戶維護,但由于小風(fēng)扇的CFM都比較小,因此只能多采用多風(fēng)扇來增大風(fēng)流。下面我們來看看1U的機箱散熱設(shè)計:<BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616335444385.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616335444385.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> ACP-1000機箱內(nèi)部架構(gòu)圖</P><P> 研華的2U機箱和ACP1000設(shè)計理念基本相同,在此不再贅述。<BR> 再來了解一下壁掛式機箱的散熱設(shè)計考慮:<BR> 壁掛式機箱要求機構(gòu)設(shè)計緊湊以便滿足各種不同場合下的應(yīng)用,機箱內(nèi)部寸土寸金,每一個空間都需要合理的應(yīng)用。但小機箱內(nèi)部由于體積所限,采用的風(fēng)扇功率也不能太大,因此小機箱的散熱更考察一個公司的設(shè)計功底?傮w來說,小機箱里面有兩個最重要的散熱對象:CPU和硬盤。下面我們來看看壁掛式機箱IPC-6806的在散熱方面的設(shè)計及其后繼版本的改進:<BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616341680784.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616341680784.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> IPC-6806WH<BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616342213938.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616342213938.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 改進版本IPC-6806W<BR> 在這種小機箱內(nèi)部,采用不同的無源底板、內(nèi)部的插卡數(shù)量也會對散熱造成不同的影響?傮w來說,所插入的擴展卡盡量遠離電源模塊和CPU長卡。以便留出足夠的空隙給機箱內(nèi)部的板卡。<BR> 今年研華推出了一款緊湊型的采用ATX母板的壁掛式/桌上式機箱IPC-7120,這款機箱以所有接口前置為主要賣點,便于用戶集成在設(shè)備內(nèi)部并易于維護使用,所以一經(jīng)推出就吸引了眾多用戶的眼球。但由于機身體積較小并可能會被用戶集成在散熱條件不好的設(shè)備內(nèi)部,且要求支持Intel最新的高性能處理器,因此對散熱的要求更高。<BR> 多說無益,上圖說話。<BR> <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/200672616342910318.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/200672616342910318.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> IPC-7120<BR> 以上我們分析了研華在上架式和壁掛式機箱的散熱設(shè)計理念。下篇我們會來談?wù)劰た貦C在EMC方面的設(shè)計考慮。
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研華(中國)公司
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聯(lián) 系 人: |
研華科技
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