產(chǎn)品特點:
效率高達(dá)82% 工作溫度范圍: -40℃~+85℃ 超小型SIP 封裝 體積小11.6*7.5*10.2mm 內(nèi)部貼片化設(shè)計 隔離電壓1000VDC 可直接焊在PCB 上 國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式 符合ROHS 指令
B0505M-2W
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