EF-VS314 PCB檢測系統(tǒng)特點。
1、EF-VS314 PCB檢測系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷，在過程監(jiān)測期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在最終測試和檢查之后進(jìn)行的成本。
2、能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯誤，如貼裝位移或不正確的料盤安裝等。
3、為工藝技術(shù)人員提供SPC資料。PCB檢測技術(shù)的統(tǒng)計分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時完善提供了有力的武器，PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯的提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴大，生產(chǎn)的受控越來越重要，對SPC資料的需求也不斷增長。PCB檢測技術(shù)的應(yīng)用將越發(fā)顯出其重要性。
4、能適應(yīng)PCB組裝密度進(jìn)一步提高的要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高，傳統(tǒng)的一些測試技術(shù)，如ICT等，已不能適應(yīng)SMT技術(shù)的發(fā)展要求，0402片式組件的出現(xiàn)已經(jīng)使ICT無法檢測，而PCB檢測技術(shù)則不會受這些因素的影響。
5、測試程序的生成十分迅速。PCB檢測設(shè)備的測試程序可直接由CAD資料生成，十分快捷。與ICT相比，由于無需制作專門的夾具，其測試成本也大幅降低。
6、能跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍。目前許多工廠在生產(chǎn)過程中對PCB組件進(jìn)行檢驗主要依靠人工目檢，但是隨著PCB尺寸的加大和組件數(shù)的增多，這種檢測方式已經(jīng)不堪重負(fù)。而PCB檢測技術(shù)測試目前能做到0.1秒/幅的速度，可以滿足在線檢測的要求。
7、檢測的可靠性較高。檢測的要素是精確性和可靠性，人工目檢始終有其局限性，而PCB檢測技術(shù)測試則避免了這方面的不利因素，能保持較好的精確性和可靠性。
8、保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低勞動力成本，提高勞動生產(chǎn)率；
9、管理者可通過電腦打印的‘工作記錄報表’看到所有工人全天工作情況，對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的
10、非接觸測量，不會損壞和刮劃PCB板。
11、另外，本檢測技術(shù)可以完成以往所不能完成的任務(wù)：在一些微型的管角的處理時，傳統(tǒng)的方式往往不能勝任。而PCB檢測系統(tǒng)可檢測到0201（0.3mm Picth）的元件及間距。
二、PCB檢測系統(tǒng)組成：
一套PCB檢測系統(tǒng)一般由識別系統(tǒng)、機械系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)和計算機系統(tǒng)組成。識別系統(tǒng)由高分辨率的CCD攝像機在光源的輔助下將機械系統(tǒng)內(nèi)運動的PCB板的信息傳到計算機系銅內(nèi)，經(jīng)過軟件系統(tǒng)的處理、識別，得到最后的結(jié)果。
三、PCB檢測系統(tǒng)原理：
PCB檢測系統(tǒng)工作時，CCD對PCB需要檢測的部位依次進(jìn)行圖形拍攝，每拍攝一幅圖像稱為視場FOV(filed of view)，一個FOV是由許多像素(pixel)組成，每一個像素都有一個灰度像值(0～255)，AOI就是根據(jù)每個元件焊點拍攝到像素多少以及每一個像至少的灰度值進(jìn)行量比評估，并以此為依據(jù)做出焊點質(zhì)量好壞的結(jié)論。為了做好這項評估，首先在PCB檢測程序中將同一類器件設(shè)有相同的模型(MODEL)，每個模型都有許多與檢測有關(guān)的窗口(inspection window)，每個檢測窗口都設(shè)有一種計算規(guī)則(algorithm)，又稱為“算法”、用一個角度攝像頭（camera）、配一種燈光(lighting mode)、設(shè)置一個通過值(pass level)，窗口檢查的故障類型(error class)。檢測窗口的位置和大小如何，采用何種算法，用哪個攝像頭，配什么燈光，設(shè)置多少通過值，查哪種故障類型，其原則是：利用燈光與攝像頭的配合，體現(xiàn)出想要檢查部位的光學(xué)特性，將檢測窗口放在該位置，確定正常和有故障時該檢測窗口中的光學(xué)特征有明顯的區(qū)別，選定一種能區(qū)分該光學(xué)特征的算法，再根據(jù)正常與故障時各自不同的讀值（combine reading），設(shè)定好一個適當(dāng)?shù)耐ㄟ^值（位于兩個讀值中間,作為評估焊點質(zhì)量的依據(jù)）。
四、器件檢測：
EF-VS314PCB檢測系統(tǒng)采用獨模板匹配算法，利用RGB彩色全部信息，檢測準(zhǔn)確度更高，檢測彩色標(biāo)識的器件�？梢詸z測器件缺漏、器件錯位、器件翻轉(zhuǎn)、器件側(cè)立、器件破損、錯誤器件、錯誤極性等錯誤。
五、焊盤檢測：
EF-VS314PCB檢測系統(tǒng)通過光源布置，使得少焊錫、正常焊錫、和過量焊錫的圖像產(chǎn)生明顯差別，并通過彩色模板匹配算法進(jìn)行相應(yīng)識別。對器件的位置精度要求較低，可以檢測貼片精度較低的電路板。
六、IC焊腳檢測：
焊腳識別算法可以自動學(xué)習(xí)IC焊腳，對連焊有非常靈敏的檢測精度，而對IC器件的位置精度要求
示例圖片：
PCB板檢測 BGA焊點
小電路板檢測 小電路板缺陷檢測
