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近日，浙江大學(xué)講席教授、新加坡工程院院士李爾平在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者專訪時(shí)表示，新型工業(yè)化是建立在科技進(jìn)步基礎(chǔ)上的工業(yè)現(xiàn)代化，應(yīng)該以國(guó)家發(fā)展需求為基本出發(fā)點(diǎn)，以底層關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新為突破口，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。

浙江大學(xué)講席教授、新加坡工程院院士李爾平

新型工業(yè)化既提出了更先進(jìn)的發(fā)展要求，又帶來(lái)了新增長(zhǎng)點(diǎn)

當(dāng)前，隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的深入發(fā)展，工業(yè)化的全球格局和技術(shù)內(nèi)涵正在發(fā)生深刻變化。區(qū)別于傳統(tǒng)概念中的工業(yè)化，新型工業(yè)化強(qiáng)調(diào)以信息化帶動(dòng)工業(yè)化，以工業(yè)化促進(jìn)信息化，讓科技含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、人力資源優(yōu)勢(shì)得到充分發(fā)揮。

李爾平認(rèn)為，一方面，新型工業(yè)化提出了更先進(jìn)的發(fā)展要求，加速了各學(xué)科、各行業(yè)之間的交叉融合，催生了一系列新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)，加速了我國(guó)工業(yè)化進(jìn)程；另一方面，新型工業(yè)化的推進(jìn)也為我國(guó)工業(yè)發(fā)展帶來(lái)了很多全新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

以車聯(lián)網(wǎng)為例，我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展現(xiàn)已走在了世界前列。汽車從傳統(tǒng)交通駕駛工具進(jìn)化為一個(gè)兼具“汽車”“手機(jī)”“電腦”功能的新型移動(dòng)終端，這在很大程度上得益于新一代信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。

與此同時(shí)，新的增長(zhǎng)點(diǎn)不斷顯現(xiàn)出來(lái)。比如硬件方面，汽車生產(chǎn)制造中，很多曾經(jīng)強(qiáng)依賴于外國(guó)進(jìn)口的基礎(chǔ)元器件逐漸走向自主創(chuàng)新，這給本土廠商帶來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。軟件方面，汽車智能化、自動(dòng)駕駛等發(fā)展趨勢(shì)，讓汽車生產(chǎn)制造過(guò)程中的評(píng)估、分析、仿真環(huán)節(jié)顯得愈發(fā)重要，這同樣也給整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了很多新增長(zhǎng)點(diǎn)。

新型工業(yè)化核心著力點(diǎn)在于底層關(guān)鍵技術(shù)的突破與創(chuàng)新

新型工業(yè)化的發(fā)展關(guān)鍵在于把握技術(shù)先進(jìn)性，這就要求我們加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，抓緊補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。李爾平表示，要實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)的宏偉戰(zhàn)略目標(biāo)，首先必須快速提升我國(guó)工業(yè)產(chǎn)品的可靠性。而工業(yè)技術(shù)能力，尤其是底層關(guān)鍵技術(shù)能力，正是決定工業(yè)產(chǎn)品性能質(zhì)量與可靠性的重要一環(huán)。

在他看來(lái)，電磁兼容和電磁安全是提升工業(yè)產(chǎn)品可靠性的一項(xiàng)重要底層技術(shù)。“今天的工業(yè)發(fā)展智能化、數(shù)字化趨勢(shì)明顯，電子設(shè)備無(wú)處不在，任何一個(gè)電子設(shè)備都會(huì)面臨電磁兼容和電磁安全等問(wèn)題。雖然電磁看不見，也摸不著，但它涉及智能汽車、信息通信、半導(dǎo)體、機(jī)器人等各行各業(yè)，重要性毋庸置疑。”李爾平說(shuō)道。

根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體芯片上可集成的元器件數(shù)目每18個(gè)月便會(huì)增加一倍。然而，受線路產(chǎn)生的熱量、響應(yīng)速度及密集線路間電磁干擾的限制，實(shí)際芯片的性能卻并不能按摩爾定律描述的那樣快速地提升。要提升芯片性能，電磁性能問(wèn)題是一個(gè)繞不開的難題。“從低端芯片到高端芯片，核心是要提升可靠性，那就必須在芯片包括設(shè)計(jì)、制造到封裝在內(nèi)的每一個(gè)環(huán)節(jié)提前把電磁問(wèn)題考慮進(jìn)去。”李爾平說(shuō)道。

產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展是新型工業(yè)化可持續(xù)發(fā)展重要路徑

建設(shè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系是建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的核心內(nèi)容之一，打造工業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力、新優(yōu)勢(shì)、新布局、新路徑，任重而道遠(yuǎn)，離不開各方的協(xié)同合作。李爾平指出，產(chǎn)學(xué)研深度融合越來(lái)越成為加速技術(shù)更新迭代、擴(kuò)大技術(shù)推廣應(yīng)用、促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的有效途徑。只有在更大的范圍、更深的程度、更高的水平上推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研之間的交叉融合，才能更好地推動(dòng)新型工業(yè)化的可持續(xù)發(fā)展。

“在推進(jìn)新型工業(yè)化發(fā)展的過(guò)程中，首先要有全局觀，要把國(guó)家發(fā)展需求放在首位。”李爾平表示橫向來(lái)看，產(chǎn)學(xué)研應(yīng)該聯(lián)動(dòng)起來(lái)，對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行全方位的可行性研究，包括國(guó)際上做到什么程度、國(guó)內(nèi)可以做到什么程度，從成長(zhǎng)能力、發(fā)展?jié)摿?、各種可能的發(fā)展方向上進(jìn)行預(yù)見，以此為基礎(chǔ)優(yōu)化配置資源，合理規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)；縱向來(lái)看，應(yīng)該以時(shí)間線為軸，總結(jié)同一個(gè)技術(shù)、同一類產(chǎn)業(yè)以前在發(fā)展過(guò)程中的成果與經(jīng)驗(yàn)，分析現(xiàn)階段的機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及未來(lái)趨勢(shì)與方向。

“參考國(guó)際行業(yè)的做法，應(yīng)該組建一些真正有影響力的產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，為我國(guó)工業(yè)發(fā)展提供實(shí)打?qū)嵉姆?wù)。”李爾平建議稱，“過(guò)去大家都是各做各的，沒(méi)能形成合力。硬科技方面發(fā)展得不錯(cuò)，但軟科技方面重視程度不夠，還有很大提升空間，比如產(chǎn)業(yè)分析、技術(shù)評(píng)估、咨詢服務(wù)等都是非常缺乏的。”

此外，李爾平指出，新型工業(yè)化發(fā)展不能只注重產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)突破，還要重視國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的建設(shè)。產(chǎn)學(xué)研各方應(yīng)該加強(qiáng)對(duì)接與交流，主動(dòng)參與到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中去，這樣才能更好地提升我國(guó)工業(yè)產(chǎn)品、技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，讓中國(guó)智造“走出去”，爭(zhēng)取更多國(guó)際市場(chǎng)上的話語(yǔ)權(quán)。