http://www.bfqmb.cn 2025-11-03 15:50 來源:造物數(shù)科
2025年10月28日至30日,2025電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會(CPCA Show Plus)在深圳國際會展中心·寶安新館舉辦。造物數(shù)科作為金百澤科技旗下電子電路產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺運營商,聯(lián)合啟云方、悅譜等伙伴,以“AI驅動的研發(fā)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同”為主題,全面展示其在PCB設計、制造協(xié)同與數(shù)字化生態(tài)建設方面的領先能力。
數(shù)字化產品矩陣展示,構建產業(yè)運營新基座
造物數(shù)科集中展示其以“平臺+工具鏈”為核心的數(shù)字化產品矩陣,推進解決電子電路行業(yè)在協(xié)同設計、制造對接和數(shù)字化轉型中的關鍵痛點。

以應龍造物一站式設計與制造服務平臺為基礎,造物數(shù)科打通產業(yè)資源鏈接,提高研發(fā)與生產協(xié)同效率。
應龍工程則構建了融合AI與專業(yè)工程的云服務能力,致力于提升工藝優(yōu)化與工程處理的效率與智能化水平。
在具體工具層,INEDAskill作為DFM增強插件,能夠在設計階段提前介入預防制造隱患,顯著提升設計效率;而輕量化的EDAReview則致力于解決異地、多角色之間的設計評審協(xié)同難題,通過Web化審閱提升溝通效率。


此外,電子電路工業(yè)云小站作為云邊端協(xié)同解決方案,為中小企業(yè)提供輕量化、易部署的數(shù)字化轉型路徑,降低上云門檻。

造物數(shù)科數(shù)字化產品矩陣覆蓋“設計-評審-工程-制造-管理”全流程,為企業(yè)提供端到端的效率提升與數(shù)字化升級支持。
AI驅動研發(fā)創(chuàng)新,構建共享設計新路徑
10月28日下午,在“AI驅動 智鏈未來”產業(yè)創(chuàng)新論壇上,造物數(shù)科副總經(jīng)理鄭漢明作“AI驅動的研發(fā)創(chuàng)新與共享設計新路徑”主題演講。結合AI技術在電子產品研發(fā)中的落地實踐,系統(tǒng)闡釋造物數(shù)科在云設計、云工程、云工廠三大板塊的數(shù)字化能力,并展示如何通過“AI+行業(yè)Know How”融合,打通設計、制造與供應鏈全流程,助力中小企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)效率躍升與成本優(yōu)化。

共建EDA+CAM國產化工具鏈,推動產業(yè)自主可控
展會期間,造物數(shù)科聯(lián)合啟云方、悅譜在8A05展臺舉辦“合作產品發(fā)布與推介”,集中呈現(xiàn)EDA、CAM等國產工業(yè)軟件在電子電路設計與制造全流程中的協(xié)同能力。
啟云方推出具備自主知識產權的電子工程EDA解決方案,支持超大規(guī)模板級電路設計,性能較行業(yè)標桿提升30%,助力企業(yè)實現(xiàn)平滑替代與高效協(xié)同。
悅譜展示其EP-CAM軟件,覆蓋PCB與IC載板制前設計全流程,實現(xiàn)國產CAM工具的全流程替代,提升工程效率與數(shù)據(jù)安全。


雙方將與造物數(shù)科共同構建“設計—制造—協(xié)同”一體化平臺,加速電子電路研發(fā)制造工具的國產化進程。
造物數(shù)科將持續(xù)以“產業(yè)互聯(lián)+云工廠”為核心模式,攜手啟云方、悅譜等生態(tài)伙伴,構建開放、智能、協(xié)同的電子電路產業(yè)新生態(tài)。誠邀行業(yè)伙伴蒞臨8號館8A05展臺,共同探討AI時代下的電子電路創(chuàng)新路徑,攜手推進電子電路產業(yè)數(shù)字化。