http://www.bfqmb.cn 2005-10-27 09:37 來源:研祥智能科技股份有限公司
猶如深秋田野里一抹金黃的稻穗,10月20日,亮點紛呈的第三屆(2005)中國嵌入式技術(shù)應(yīng)用高峰論壇第二站——武漢場的論壇在期待與收獲中圓滿落幕。
本次論壇由研祥公司攜手國家科技部相關(guān)部門聯(lián)合舉辦;INTEL等國際知名企業(yè)傾情加盟;全國諸多嵌入式領(lǐng)域優(yōu)秀的軟/硬件產(chǎn)品供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商紛沓至來;全國百余家強勢媒體、行業(yè)內(nèi)權(quán)威媒體強勢關(guān)注;共同打造了這個年度行業(yè)的“業(yè)總會”。
武漢站的論壇由于研祥公司的精心組織、巧妙構(gòu)思而精彩紛呈、亮點迭出。其中,來自湖北省自動化學(xué)會、華中科技大學(xué)、INTEL公司的多位國內(nèi)外知名專家、教授就目前我國嵌入式產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、未來以及發(fā)展中所面臨的機遇和挑戰(zhàn)進行了深入淺出、精彩絕倫的闡述;尤其是研祥公司高級產(chǎn)品經(jīng)理關(guān)于“EVOC”產(chǎn)品在未來生活中廣泛應(yīng)用前景的前瞻更是引起了大家的興趣和遐想。
在緊張的論壇間隙,研祥公司還組織了形式多樣的小活動,讓眾多參會者與現(xiàn)場嘉賓充分的 互動,而且還有時尚獎品的抽取,一次次的把會場氣氛推向高潮。
據(jù)悉,本次論壇第3場——太原站的論壇將于2005年10月26日開幕。