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 　　2002年我國(guó)電子電路行業(yè)走過(guò)了艱辛的一年，外資的大量涌入使得 PCB價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，兼并重組使我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化。

　　PCB業(yè)穩(wěn)步提升

　　首先應(yīng)明確一個(gè)定義，凡在中國(guó)注冊(cè)的企業(yè)，不論是國(guó)有的、私營(yíng)的、股份的、合資的或獨(dú)資的，都是中國(guó)的企業(yè)，都統(tǒng)計(jì)在中國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)信息數(shù)據(jù)中。

　　2002年，我國(guó)CCL與PCB的產(chǎn)量增長(zhǎng)均約為20%，而銷售額只增長(zhǎng)了 5%左右，約為378億元。銷售量的增加主要依靠新廠投產(chǎn)或擴(kuò)產(chǎn)，而單價(jià)的下調(diào)已經(jīng)對(duì)企業(yè)產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

　　2002年，我國(guó)共有PCB企業(yè)約700個(gè)，分別分布在珠江三角洲(約占 60%)、長(zhǎng)江三角洲(約占3 0%)和京津塘及其他地區(qū)(不足10%)，而且隨著境外大企業(yè)的進(jìn)入，長(zhǎng)江三角洲的產(chǎn)量和多層板的產(chǎn)能在快速提升；原輔材料企業(yè)450家；專用設(shè)備企業(yè)約300家。

　　中國(guó)PCB工業(yè)，在企業(yè)規(guī)模、生產(chǎn)水平、技術(shù)投資、管理方法及研制開(kāi)發(fā)等各方面與國(guó)外還有差距。在全國(guó)近1600個(gè)電子電路企業(yè)中，大型企業(yè)不足10%，而且大多是境外的獨(dú)資或合資企業(yè)。2003年第二屆中國(guó)電子電路排行榜中，PCB44家企業(yè)的產(chǎn)值就占全行業(yè)的42.17%。

　　2002年由于各國(guó)PCB企業(yè)紛紛在中國(guó)設(shè)廠投產(chǎn)，尤其是我國(guó)臺(tái)灣省的PCB企業(yè)建廠規(guī)模過(guò)大，擴(kuò)產(chǎn)速度過(guò)快，使其開(kāi)工率僅有產(chǎn)能的一半多一些，再加上整機(jī)不斷降價(jià)的壓力及近年國(guó)內(nèi)出現(xiàn)專業(yè)化工序生產(chǎn)企業(yè)和無(wú)(少) 設(shè)備公司，以及互聯(lián)網(wǎng)報(bào)價(jià)的出現(xiàn)加速價(jià)格的下跌，造成PCB 產(chǎn)能短期內(nèi)相對(duì)過(guò)剩。單面板已經(jīng)沒(méi)有下調(diào)空間，如果價(jià)格不加控制地再往下跌，就會(huì)給企業(yè)的擴(kuò)大再生產(chǎn)，技術(shù)的更新與發(fā)展帶來(lái)嚴(yán)重的后果。

　　汽車業(yè)推動(dòng)PCB增長(zhǎng)

　　中國(guó)持續(xù)高速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為中國(guó)電子電路行業(yè)高速發(fā)展的重要保障。2003年，我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)增加值將達(dá)到6320億元，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)銷售收入16400億元。

　　此外，世界各著名汽車公司也已紛紛落戶中國(guó)，這也給我國(guó)的PCB 行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。2001年我國(guó)生產(chǎn)汽車285萬(wàn)輛；2002年突破了 310萬(wàn)輛，其中轎車、客車、卡車各三分之一；2003年，中國(guó)的汽車產(chǎn)量將會(huì)有更大的提升，預(yù)計(jì)可生產(chǎn)390萬(wàn)輛至400萬(wàn)輛。

　　目前，中國(guó)的汽車成本中，電子自動(dòng)化產(chǎn)品的比例約為30%，而國(guó)際先進(jìn)汽車成本中的電子自動(dòng)化比例即將達(dá)到50%～60%。因此，中國(guó)汽車工業(yè)的迅速發(fā)展將會(huì)刺激我國(guó)PCB的進(jìn)一步發(fā)展。

　　預(yù)計(jì)2003年至2005年中國(guó)的印制電路的產(chǎn)量會(huì)以20%的速度增長(zhǎng)，而且在2005年～2006年會(huì)出現(xiàn)一個(gè)更大的增長(zhǎng)，成為全球僅次于日本的第二大電子電路生產(chǎn)國(guó)。

　　但是由于中國(guó)的電子電路產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入世界市場(chǎng)，因此將會(huì)受到國(guó)際形勢(shì)和變化的影響：由于世界經(jīng)濟(jì)不確定因素的增加，對(duì)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的影響不容忽視；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整面臨新的挑戰(zhàn)；進(jìn)口壓力加大，PCB行業(yè)面臨更大沖擊。

　　PCB生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)國(guó)際化

　　近年來(lái)，中國(guó)PCB行業(yè)的主要產(chǎn)品，其產(chǎn)量、產(chǎn)值的絕對(duì)量已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層，而且正在從4～6 層向6～8層以上提升。中國(guó)的多層板產(chǎn)值是在1995年超過(guò)單面板的，而多層板的產(chǎn)量是2000年超過(guò)單面板的。

　　近年來(lái)，世界各柔性板企業(yè)紛紛加盟中國(guó)，我國(guó)現(xiàn)已有柔性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著日本、美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣省的超級(jí)柔性板的進(jìn)入，雙面、多層柔性板的產(chǎn)量、產(chǎn)值會(huì)迅速增加。

　　據(jù)預(yù)測(cè)，單面剛性板不會(huì)有大的提升，產(chǎn)量會(huì)有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來(lái)越多的企業(yè)會(huì)逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等工藝來(lái)滿足用戶的需求，并提高產(chǎn)品的附加值。

　　PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，以及元器件的片式化和集成化、 BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能， 出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應(yīng)高密度組裝要求。

　　隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光、電合一的模塊化技術(shù)(光器件和電器件同一的模塊組合的設(shè)計(jì)技術(shù)、安裝技術(shù))。

　　隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5 %以下，甚至3%以下。

　　為滿足芯片級(jí)封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價(jià)格限制了它的使用，因此，需降低成本?，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB，不斷 優(yōu)化積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。

　　為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：最小線寬/間距為25/25μm，布線中心距50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。

　　激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm。2002年，我國(guó)大約有激光鉆機(jī)180～200臺(tái)， 以CO2鉆機(jī)為主，預(yù)計(jì)近年將會(huì)以50%的速度增加。

　　PCB市場(chǎng)要全球化

　　由于世界各國(guó)的廠商紛紛涌入中國(guó)，急于建廠擴(kuò)產(chǎn)，加上國(guó)內(nèi)企業(yè)的更新?lián)Q代，兼并重組，使國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品暫時(shí)供大于求，這加速了PCB行業(yè)從賣方市場(chǎng)向買方市場(chǎng)轉(zhuǎn)變。

　　通信和交通的發(fā)達(dá)使地球“變小”，方便了物資交流。外資企業(yè)較熟悉國(guó)際市場(chǎng)，規(guī)模大的PCB企業(yè)都以國(guó)際市場(chǎng)為主，選擇著名電子設(shè)備公司為自己的客戶確立供應(yīng)鏈。再加上中國(guó)加入WTO，更有利于國(guó)內(nèi) PCB企業(yè)進(jìn)入全球市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)。

　　中國(guó)的電子電路行業(yè)面臨國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)際化，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)國(guó)內(nèi)化的嚴(yán)峻形勢(shì)，而且經(jīng)濟(jì)對(duì)外依存度明顯上升。

　　數(shù)字表明，2002年全世界手機(jī)產(chǎn)量4億部，中國(guó)與韓國(guó)各生產(chǎn)1.2億和1.1億部，中韓將占全球手機(jī)產(chǎn)量的56%。

　　但手機(jī)PCB板產(chǎn)量最大的是我國(guó)臺(tái)灣省，IC封裝最大的也是我國(guó)臺(tái)灣省。祖國(guó)大陸與我國(guó)臺(tái)灣省共生產(chǎn)手機(jī)PCB板約1.5億塊、韓國(guó)8000萬(wàn)塊、日本7000萬(wàn)塊。但日本的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不一樣，日本生產(chǎn)高水平機(jī)型，而且采用2-4-2積成法生產(chǎn)，并且多是軟硬混合板，所以銷售價(jià)格要比我們高。

　　PCB業(yè)前景看好

　　由于近兩年來(lái)美國(guó)電子工業(yè)的下降，使世界印制電路產(chǎn)值明顯下降，尤其是美國(guó)本土和歐洲的印制板制造企業(yè)嚴(yán)重衰退。根據(jù)美國(guó)IPC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，“美國(guó)和北美剛性PCB和柔性PCB板2000年銷售額為109億美元，2001年為78億美元，而2002年僅為63億美元”，“下降幅度十分慘痛”，“美國(guó)疲軟的電子設(shè)備生產(chǎn)成為美國(guó)國(guó)內(nèi)PCB復(fù)蘇的主要障礙”。

　　在北美的許多印制板制造商們企盼著美國(guó)電子工業(yè)衰退的終結(jié)，但未見(jiàn)明顯回升。美國(guó)的印制板制造商們除了采取在本土裁員或關(guān)廠等應(yīng)急措施外，為了長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展，他們將戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲。西方廠商看重東方市場(chǎng)，電子制造業(yè)在亞洲獲得空前發(fā)展，尤其是在中國(guó)。目前，中國(guó)已經(jīng)成為電子制造業(yè)大國(guó)。

　　隨著改革開(kāi)放的深入，以及中國(guó)的長(zhǎng)治久安和社會(huì)的穩(wěn)定，吸引了越來(lái)越多的境外廠商。這是中國(guó)企業(yè)難得的機(jī)遇，只有牢牢抓住這個(gè)機(jī)遇，尋找差距，迅速提高自己，才能使中國(guó)的電子電路行業(yè)真正攀登世界高峰。
 
 
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